賽靈思新一代計算平臺ACAP技術細節全揭秘
ACAP采用了賽靈思的第四代硅片堆疊技術SSIT。關于這個技術的細節,老石在之前的文章中詳細介紹過。這個技術本質上是將多個小型硅片,放置在一個大的無源硅中介層上,然后通過硅通孔和芯片連線進行互聯,從而組成一個大芯片。
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