QuickLogic推出新的EOS S3處理系統
2015-08-20 17:38:00 未知 |
QuickLogic公司（納斯達克股票代碼：QUIK）是從事超低功耗可編程傳感器處理解決方案創新的公司，今天宣布推出新的EOS™ S3處理系統。EOS平臺中整合了一種革命性的架構，因而可以實現行業中最先進、計算功能最密集的傳感器應用系統，而功耗比競爭對手的技術低很多。
EOS平臺是一種多核系統芯片（SoC），其中整合了三個專用處理引擎。這些處理引擎包括QuickLogic公司的類似于μDSP的靈活的融合引擎FFE，一個ARM公司的Cortex M4F微控制器（MCU）和前端傳感器管理器。FFE引擎與μDSP相似，是QuickLogic的技術，已經申請專利。FFE引擎和傳感器管理器負責大量的算法處理，從而充份地減少了浮點MCU的占空比。這種方法大大降低了總的耗電，因而移動設備、可穿戴設備和物聯網（IoT）設備的設計人員能夠設計出下一代使用傳感器的應用系統，例如行人位置推算（PDR）、室內導航、運動補償心動速率監測，以及其他先進的生物應用系統，同時保持功耗在要求的范圍之內。
EOS平臺包含針對始終在檢測語音的應用系統而設計的硬件子系統。利用其中專用的PDM轉到PCM的轉換塊和Sensory™低功率語聲探測器（LPSD）技術，EOS系統能夠實現語音始終在線的觸發和識別，同時消耗的電流低于350微安，遠遠低于傳統的MCU解決方案所消耗的電流。
EOS平臺的獨特好處是其中有2800個有效的在線可重復編程邏輯單元，當客戶為了把產品設計得有特色需要增加FFE或者客戶專用硬件時，可以使用這些邏輯單元。EOS平臺的硬件和軟件的靈活性、計算能力，以及操作中所消耗的微小功率三者兼備，市場上沒有其他傳感器處理系統能做到這點。
EOS系統芯片充份地提高了QuickLogic公司得到廣泛使用的SenseMe™算法庫的效率。EOS S3平臺和SenseMe算法庫均符合Android Lollipop以及各種實時操作系統（RTOS）的要求。由于平臺與傳感器和算法無關，利用QuickLogic公司的符合行業標準的Eclipse整合開發環境（IDE）插件，它能夠支持第三方和客戶開發的算法。IDE提供經過優化和驗證的代碼生成工具，以及一個功能豐富的調試環境，確保現有代碼可以很快地移植到EOS S3平臺上的FFE和ARM公司的M4F微控制器中。
根據IHS iSuppli調研公司發表的研究報告，在2019年，智能電話、平板電話和可穿戴設備市場需要的傳感器處理解決方案將達到二十億件。
“我們預計，到2019年，手機、平板電腦和可穿戴保健和健身設備市場對傳感器中樞這種嵌入式處理器的年需求量將超過二十億件。” IHS科技公司首席分析師Tom Hackenberg說。拉動這個市場增長的力量是，隨著電子計步器這些簡單的產品過渡到復雜的多功能設備──它們的功能一直在線──時，每個產品中傳感器數量的增加。由于功耗小的傳感器中樞具有這些要求很高的的功能，又不犧牲電池壽命，是這些先進的設備取得成功的主要因素。用電效率高的傳感器管理，例如QuickLogic公司的EOS平臺，是有很多用途的硬件，設備設計人員可以很快而且輕而易舉地把許多先進的功能整合到他們的設計中，又不會增大功耗。”
EOS平臺針對的一些用途如下，但不限于這些用途：
•永遠在線、永遠傾聽的語音識別和觸發
•電子計步器、行人位置推算和室內導航
•運動和活動的監測
•生物和環境傳感器應用系統
•傳感器融合，包括手勢和情境感知等功能
•增強直實感
•游戲
“QuickLogic的EOS是革命性的平臺，OEM廠商可以用它實現一類新型高級應用系統，由于現在的移動設備電池壽命的限制，在以前，是無法實際實現的。”QuickLogic公司全球銷售和營銷的副總裁Brian Faith說。“EOS平臺為多核傳感器處理樹立一個新的標桿。今天，市場上的其他解決方案距
離提供這種靈活性、計算帶寬和超低功耗三者并兼的解決方案還很遠。”
特點 | 說明 |
處理器核 | - 整體處理能力為180 DMIPS - 用于代碼和數據存儲的SRAM總容量為578 KB |
QuickLogic公司擁有的μDSP FFE引擎（靈活的融合引擎） | - 50 KB 的SRAM用于代碼 - 16 KB的 SRAM用于數據 - 指令字非常長的（VLIW）的ΜDSP架構 - 50 微瓦/MHz - 功耗僅 12.5微瓦 /DMIPS |
ARM Cortex M4F | - 高達80 MHz - SRAM的容量高達 512 KB - 32位，包括浮點單元 - 100 微瓦/MHz；～80微瓦/DMIPS |
可編程邏輯單元 | - 2,800 個有效的邏輯單元 - 可以用于增加一個FFE和客制化功能 |
封裝方式 | |
球柵陣列 (BGA)封裝 | - 3.5× 3.5 mm × 0.8 mm、球腳間距為0.40 mm、49個球腳、34個用戶 I/O |
晶圓級芯片尺寸封裝 (WLCSP) | - 2.5 × 2.3 mm × 0.7 mm、球腳間距為0.35 mm 、36個球腳、 28個用戶 I/O |
語音整合 | - 在線語音觸發功能和詞匯識別功能，連同傳遞感覺的功能 |
- I2S 和 PDM 微音器輸入，支持非立體聲和立體聲 | |
- 含 PDM轉為 PCM的硬件轉換器 - 傳遞感覺的低功耗語音檢測器（LPSD） | |
接口 | |
接到主機 | - SPI 從機 |
接到傳感器和外設 | - SPI 主機（2X）、 I2C、UART |
接到微音器 | - PDM 和I2S |
其他元件 | |
模數轉換器 | - 12位Σ-Δ轉換器 |
穏壓器 | - 低壓降穩壓器（LDO），輸入電壓從 1.8伏到3.6伏 |
系統時鐘 | - 32 kHz和高速振蕩器 |
開發環境 | - 符合行業標準的 Eclipse IDE Plugin開發工具 |
供貨
Samples of the EOS sensor processing platform will be available in September 2015. For more i
EOS傳感器處理平臺的樣品將于2015年9月提供，有關詳情，請瀏覽www.quicklogic.com/EOS。
