LatticeECP3 FPGA系列產品榮獲年度產品稱號
2010-01-09 21:10:15 本站原創-- 低功耗、高價值的FPGA榮獲Electronic Products雜志頒發的重要獎項 --
美國俄勒岡州希爾斯波羅市－2010年1月4日－萊迪思半導體公司（ NASDAQ ：LSCC）今日宣布其LatticeECP3™ FPGA系列獲得Electronic Products雜志數字集成電路“年度產品”稱號。
Electronic Products頒發的“年度產品”獎是電子行業最負盛名且競爭激烈的獎項。該獎項的關注度如此之高，部分原因是由于該獎項歷史之悠久（過去34年來每年評選一次），以及其評選范圍之廣泛：Electronic Products的編輯評估了2009年度推出的成千上萬的產品并以以下三個標準進行嚴格評比：
• 技術或應用方面具有重大突破
• 創新的設計
• 具有極高的性價比
Electronic Products雜志西海岸編輯，Jim Harrison表示：“我們的結論是ECP3 FPGA系列為中檔FPGA產品帶來了強大的功能，包括16個兼容10GbE XAUI抖動的3.2 Gbit/s SERDES通道，每個通道僅需110 mw，DDR3接口，高達6.8 M的存儲器和500 MHz DSP slice，加上更低的工作和待機功耗，使得ECP3 FPGA成為我們的不二選擇。這正是很多工程師急切希望能在他們的設計中使用的器件。”
萊迪思公司副總裁兼高密度解決方案總經理，Sean Riley表示：“我們的ECP3 FPGA系列產品已獲得多個獎項，但最令我們高興的還是獲得Electronic Products評選的“年度產品”稱號，這一榮譽是我們獲得業界認可的黃金標志。在我們定義一種新的中檔FPGA的時候，我們選擇了與以往不同的發展方向，而業界的贊譽和全球客戶對于我們ECP3系列的認可證明了我們的選擇是正確的。即使其它FPGA廠商現在也推出了中檔器件，這個獎證明了ECP3將繼續秉承一流的功能、低功耗和低成本的宗旨，在與其它同類產品的競爭中保持領先地位。設計人員可以在無線、有線接入和圖像處理應用中從這些前所未有的中檔器件中獲益。”
關于LatticeECP3 FPGA系列
低功耗、高價值的LatticeECP3系列有五款器件，為低成本FPGA提供了兼容多種標準的多協議3G SERDES、DDR1/2/3存儲器接口以及高性能、級聯DSP slice，是高性能RF、基帶和圖像信號處理應用的理想選擇。LatticeECP3 FPGA還具備了中檔FPGA系列產品中最快的LVDS I/O，傳輸速率達到1Gbps，以及高達6.8 Mbit的嵌入式存儲器。邏輯密度從17K LUT到149K LUT，還有多達586個用戶I/O。LatticeECP3 FPGA系列的高性能特性包括：
• 兼容10GbE XAUI抖動的3.2Gbps SERDES，并且每個SERDES quad都能夠混合和匹配多種協議。包括PCI Express、CPRI、OBSAI、XAUI、串行RapidIO和SGMII/千兆以太網。
• 專門設計了SERDES /PCS塊，使短延遲變化的CPRI鏈路設計能用于射頻拉遠技術連接的無線基站。
• 符合SMPTE串行數字接口標準，每個SERDES通道都能單獨支持3G、HD和SD視頻廣播信號，這種功能是前所未有的。擁有三速率支持功能且無需采用任何過采樣技術，能盡可能地減少功耗。
• DSP模塊可允許最高36x36位乘法器和累加器功能，每個DSP slice的工作頻率>400MHz。DSP slice還具有創新的級聯功能，用于實現寬ALU和加法樹功能，突破了FPGA邏輯的性能瓶頸。
• 帶有輸入延遲模塊的1Gbps LVDS I/O，允許連接到高性能的ADC和DAC。
有了這些功能，LatticeECP3 FPGA系列非常適合應用于大批量，對成本、功耗敏感的無線設備、有線接入設備以及視頻和圖像應用。更多有關LatticeECP3 FPGA系列的信息，請訪問http://www.latticesemi.com/products/fpga/ecp3
