AMD：針腳兼容的ARM和x86可互換SoC芯片明年上市
2014-05-06 20:40:27 本站原創(chuàng)
5月6日消息，據(jù)國外媒體報道，AMD周一公布了未來CPU/SoC芯片產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖。除了重申已確定的8核心ARM架構(gòu)Operon SoC處理器將于年內(nèi)推出外，該公司顛覆級產(chǎn)品將會是定于明年推出，且基于20nm工藝、集成GPU和Cortex A57內(nèi)核、可實現(xiàn)ARM和x86架構(gòu)針腳兼容互換的APU SoC解決方案。
AMD在今年早些時候已確認(rèn)，基于28nm工藝、Cortex A57內(nèi)核的8核心ARM Opteron SoC會將于年內(nèi)推出。此為AMD公司首款基于ARM架構(gòu)的桌面級處理芯片產(chǎn)品，而該產(chǎn)品并不自帶GPU處理內(nèi)核。
不過在AMD今天公布的產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖中可以看到，一款集成GPU內(nèi)核，并采用20nm工藝生產(chǎn)的Cortex A57 SoC會于明年推出。該芯片屬于AMD旗下APU產(chǎn)品家族，其最大特點在于能實現(xiàn)ARM架構(gòu)和x86架構(gòu)處理器的針腳兼容，并官方支持Android平臺。
雖然AMD不被認(rèn)為會推出同時兼容ARM芯片和x86芯片的主板，但實現(xiàn)兩種不同架構(gòu)處理器的針腳兼容，已能極大地拓展該產(chǎn)品在嵌入式和客戶端市場的應(yīng)用。
隨著傳統(tǒng)PC市場的不斷萎縮，AMD認(rèn)為能同時推出兼容ARM和x86兩種架構(gòu)的設(shè)計，才可最有效地保障公司在未來不斷變化的市場中保持盈利。
AMD目前公布的ARM/x86兼容解決方案仍是低功耗級別產(chǎn)品，但可以預(yù)計該公司在未來更高端市場也會有類似的戰(zhàn)略藍(lán)圖。
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