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全球最大半導體設備廠應用材料董事長暨執行長麥可.史賓林特(MikeSplinter)日前表示，智能型手機、平板計算機、Ultrabook等行動裝置仍會是明年當紅電子產品，受惠于行動裝置對3G/4GLTE基頻芯片、ARM應用處理器的爆炸性需求，相信明年仍會是晶圓代工年(YearofFoundry)。

應用材料日前宣布與臺大、交大、清大、成大、工研院等共同簽訂研發計劃合作備忘錄，內容包括人才交流、共同舉辦研討會、分享科學信息及設備、合作研究計劃、優秀學生實習等，目的是希望能夠發掘臺灣在半導體及面板產業的研發人才。

應材除了提供4所大學及工研院研發經費，還會提供應用材料位于美國加州圣塔克拉拉的梅登技術中心(MaydanTechnologyCenter)的精密實驗室與研發資源，做為半導體相關技術研究。

雖然應材在日前法說會中提及，主要客戶因為擔憂總體經濟而下修訂單，但麥可.史賓林特昨日表示，對于明年半導體及設備市場前景仍然樂觀期待，因為行動裝置的銷售情況優于預期，如蘋果最新iPhone5大賣，這將讓半導體市場景氣有所支撐。

史賓林特表示，他在半導體產業20余年時間，市場需求由一開始電信設備，轉換到個人計算機，如今則轉換到智能型手機、平板計算機等行動裝置。行動裝置市場才正開始起飛，Ultrabook銷售也值得期待，相信明年市場需求會更好，也會推升半導體市場成長。

對應材來說，今年是晶圓代工年，麥可.史賓林特十分看好晶圓代工產業的成長，將會優于半導體產業成長幅度。他指出，行動裝置使用的高階芯片都要用到先進制程，未來芯片會加入更多功能，市場對先進制程的需求會愈高，由于芯片供應商都委外代工，相信明年仍會是晶圓代工年。

美國實施QE3刺激市場需求及就業，麥可.史賓林特雖然表示，QE3與半導體產業間沒有直接關系，但是QE3只要能夠帶動美國經濟的成長，降低失業率，當然可以間接刺激半導體的需求，所以對景氣長期維持成長抱持樂觀看法。