Cadence推出最新開放型綜合平臺
2010-05-12 17:14:10 本站原創(chuàng)Cadence推出Cadence Open Integration Platform，該平臺能夠顯著降低SoC開發(fā)成本，提高質(zhì)量并加快生產(chǎn)進(jìn)度。Cadence Open Integration Platform是支持其新一代應(yīng)用驅(qū)動式開發(fā)的EDA360愿景的一個關(guān)鍵支柱，包含公司自身及其產(chǎn)業(yè)鏈參與者提供的面向集成而優(yōu)化的IP、全新 Cadence Integration Design Environment 以及按需集成服務(wù)。Cadence混合信號（模擬與數(shù)字）設(shè)計、驗證與實現(xiàn)產(chǎn)品與解決方案是Open Integration Platform的基礎(chǔ)。
開發(fā)、認(rèn)證、獲取以及將IP集成到系統(tǒng)級芯片（SoC）的設(shè)計開發(fā)成本正飆升——有時甚至占據(jù)了25%的總硬件設(shè)計開支。Cadence Open Integration Platform能夠降低這些成本，專注于應(yīng)用驅(qū)動式開發(fā)流程，并鼓勵開放的、基于標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，該產(chǎn)業(yè)鏈由量產(chǎn)認(rèn)證的半導(dǎo)體設(shè)計公司、IP供應(yīng)商、 晶圓廠、服務(wù)供應(yīng)商、EDA供應(yīng)商和裝配廠組成。
在Open Integration Platform發(fā)布時提供基礎(chǔ)IP的產(chǎn)業(yè)鏈參與者包括Cadence、GDA（L&T Infotech公司的一個子公司）、IBM、RapidBridge和Sonics。隨著此產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，采用應(yīng)用驅(qū)動式方法進(jìn)行設(shè)計的開發(fā)團(tuán)隊就可以 有豐富的選擇，從中選擇基于標(biāo)準(zhǔn)I/O、記憶體與光纖通道的硅認(rèn)證IP以及面向集成而優(yōu)化的IP堆棧和子系統(tǒng)。
全新Cadence Integration Design Environment是一套全面的產(chǎn)品，讓開發(fā)者能夠創(chuàng)建、評估、獲取并將IP集成到SoC——從物理層開始經(jīng)由控制器直至裸機軟件進(jìn)行優(yōu)化。它基于 Cadence Chip Planning Solutions、Incisive Enterprise Manager以及低功耗和混合信號解決方案等現(xiàn)有技術(shù)。
開發(fā)團(tuán)隊可以立即開始使用Cadence Open Integration Platform。Cadence支持團(tuán)隊將會與設(shè)計師合作，鑒定合適的集成IP產(chǎn)品，并提供所需的集成支持服務(wù)，使其能夠開始以應(yīng)用驅(qū)動式方法進(jìn)行開 發(fā)。Cadence將于2010年第四季度推出Integration Design Environment。
公司網(wǎng)址：www.cadence.com/cn
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