Cadence推出最新開放型綜合平臺
2010-05-12 17:14:10 本站原創Cadence推出Cadence Open Integration Platform，該平臺能夠顯著降低SoC開發成本，提高質量并加快生產進度。Cadence Open Integration Platform是支持其新一代應用驅動式開發的EDA360愿景的一個關鍵支柱，包含公司自身及其產業鏈參與者提供的面向集成而優化的IP、全新 Cadence Integration Design Environment 以及按需集成服務。Cadence混合信號（模擬與數字）設計、驗證與實現產品與解決方案是Open Integration Platform的基礎。
開發、認證、獲取以及將IP集成到系統級芯片（SoC）的設計開發成本正飆升——有時甚至占據了25%的總硬件設計開支。Cadence Open Integration Platform能夠降低這些成本，專注于應用驅動式開發流程，并鼓勵開放的、基于標準的產業鏈協作，該產業鏈由量產認證的半導體設計公司、IP供應商、 晶圓廠、服務供應商、EDA供應商和裝配廠組成。
在Open Integration Platform發布時提供基礎IP的產業鏈參與者包括Cadence、GDA（L&T Infotech公司的一個子公司）、IBM、RapidBridge和Sonics。隨著此產業鏈的發展，采用應用驅動式方法進行設計的開發團隊就可以 有豐富的選擇，從中選擇基于標準I/O、記憶體與光纖通道的硅認證IP以及面向集成而優化的IP堆棧和子系統。
全新Cadence Integration Design Environment是一套全面的產品，讓開發者能夠創建、評估、獲取并將IP集成到SoC——從物理層開始經由控制器直至裸機軟件進行優化。它基于 Cadence Chip Planning Solutions、Incisive Enterprise Manager以及低功耗和混合信號解決方案等現有技術。
開發團隊可以立即開始使用Cadence Open Integration Platform。Cadence支持團隊將會與設計師合作，鑒定合適的集成IP產品，并提供所需的集成支持服務，使其能夠開始以應用驅動式方法進行開 發。Cadence將于2010年第四季度推出Integration Design Environment。
公司網址：www.cadence.com/cn
