日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核數(shù)字信號處理器 (DSP) 的新型片上系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu),該架構(gòu)在業(yè)界性能最高的 CPU
愛特梅爾公司 (Atmel Corporation) 宣布推出面向便攜設(shè)備市場的全新單鍵式觸摸控制器產(chǎn)品系列。新產(chǎn)品可使下一代便攜觸摸設(shè)備 (包括
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款具備同步 MOSFET 控制輸出與輕負(fù)載電源管理功能的相移全橋 PWM 控制器 UCC28950。該解決方案從輕
英特爾公司宣布推出新型英特爾至強處理器 C5500以及C3500 系列(原代號為“Jasper Forest”)。該產(chǎn)品一經(jīng)推出即獲得很多重量級嵌入式、
LSI公司日前宣布推出適用于無線應(yīng)用的最新系列非對稱多核芯片解決方案和軟件。這些新一代處理器基于 LSI 前代業(yè)界領(lǐng)先的無線基礎(chǔ)設(shè)施解決
ARM公司發(fā)布了創(chuàng)新的Cortex-M4處理器,為數(shù)字信號控制(DSC)應(yīng)用提供高效的解決方案。同時,ARM公司也繼續(xù)保持了針對先進的微控制器(MCU)
Tensilica日前發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16,用于LTE(長期演進技術(shù))及4G基帶SoC(片上系統(tǒng))的設(shè)計。ConnX BBE16的16路MAC(乘數(shù)累加
LSI 公司 宣布推出適用于無線應(yīng)用的最新系列非對稱多核芯片解決方案和軟件。這些新一代處理器基于 LSI 前代業(yè)界領(lǐng)先的無線基礎(chǔ)設(shè)施解決方
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