高通硬核回擊：驍龍865使用外掛基帶是必然 性能業(yè)界領先
2019-12-05 08:59:16 快科技高通高級副總裁兼4G/5G總經理馬德嘉(Durga Malladi)接受采訪時表示，設計865時很明確會使用外掛方案，這樣才可以更快推廣5G方案，充分利用X55的結果。將產品投放市場。這樣才有更多精力資源，可以同時推出集成基帶芯片的765/765G平臺，讓5G進入中端市場，這也是OEM廠商的需求。
集成基帶芯片主要是為了節(jié)約空間、減少功耗、節(jié)約成本。但是在驍龍865和X55分離的方案可以讓OEM廠商節(jié)省成本，功耗也沒有影響；如果OEM廠商需要空間，也可以通過模塊方式實現。
高通強調，驍龍865的外掛方案不存在任何劣勢，也不是過時工藝。技術性能才是最重要的，當然未來也有可能采用集成方案。高通高管稱，如果友商質疑的話，可以從特性來對比，我們每個性能都是業(yè)界領先。而其他采用集成方案的友商實際上在性能做出了取舍和犧牲。
被問及驍龍865為何沒有使用臺積電最新的5nm技術時，高通高管表示，驍龍865平臺需要臺積電的大規(guī)模出貨，需要最有效穩(wěn)定的生產制程技術。當然，高通也不會一直使用7nm技術，未來肯定會采用最新技術。
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