華為麒麟970已投片 Q1量產(chǎn)：10nm工藝 華為P10首嘗鮮！
2016-12-09 22:53:01 n2月9日消息，目前手機(jī)芯片之戰(zhàn)競爭非常的激烈，之前高通下一代旗艦處理器驍龍835芯片亮相，采用三星的10nm最新工藝。現(xiàn)在有最新消息，華為麒麟新一代970芯片目前已投片，采用臺積電10nm工藝，明年第一季度開始量產(chǎn)，華為P10將成為麒麟970的首發(fā)機(jī)型。
據(jù)消息了解，目前10nm工藝生產(chǎn)的手機(jī)芯片是由臺積電代工的，眾所周知，在手機(jī)芯片的代工上，三星和臺積電的競爭一向很激烈。臺積電已經(jīng)獨(dú)得蘋果A11處理器大單，預(yù)計(jì)明年上半年開始試產(chǎn)。不過，臺積電10nm主力客戶不僅有蘋果，還包括聯(lián)發(fā)科、華為海思，其中華為麒麟新一代芯片目前已投片，預(yù)計(jì)將在明年第1季開始量產(chǎn)。據(jù)可靠消息證實(shí)了該處理器，這款麒麟芯片應(yīng)該就是麒麟970處理器。
最后，華為將在明年Q1開始推出P系列旗艦手機(jī)，同時(shí)趕上麒麟970處理器的量產(chǎn)期，正符合華為P10成為搭載麒麟970的首發(fā)機(jī)型，又要刷新處理器新排行了，拭目以待。
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