蘋果處理器制程將不再領(lǐng)先？恐落后聯(lián)發(fā)科
2016-05-05 16:54:11 n
蘋果（Apple Inc.）的 IC 設(shè)計(jì)能力優(yōu)異，成果有目共睹，自 2008 年購(gòu)并 P.A. Semiconductor 后就轉(zhuǎn)型為移動(dòng)應(yīng)用處理器設(shè)計(jì)商。蘋果之前的 A8、A8X 處理器率先采用了臺(tái)積電 20 納米制程技術(shù)，A9 也成為第一個(gè)導(dǎo)入臺(tái)積電 16 納米 FinFET Plus 制程的芯片，技術(shù)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。不過(guò)，在談到下一個(gè)世代的處理器時(shí)，蘋果恐怕會(huì)落后聯(lián)發(fā)科與高通（Qauclomm Inc.）。
Motley Fool 科技專欄作家 Ashraf Eassa 4 日發(fā)布專文指出，臺(tái)積電已公開表示，10 納米制程技術(shù)會(huì)從 2017 年第二季起至 2018 年帶來(lái)大量收入，這代表臺(tái)積電將在 Q2 底（也就是 6 月份）認(rèn)列矽晶圓營(yíng)收，也意味著晶圓應(yīng)該會(huì)在 3 個(gè)月前投產(chǎn)。
聯(lián)發(fā)科預(yù)定 2017 年發(fā)布的旗艦處理器“Helio X30”也將采用 10 納米制程技術(shù)；由于 Helio X20、X25 分別是在今年 Q1、Q2 問(wèn)世，因此合理推測(cè) X30 的上市時(shí)間點(diǎn)會(huì)落在明年的 Q1 或 Q2。高通次世代旗艦處理器“驍龍（Snapdragon）830”也使用 10 納米制程（由三星代工），預(yù)定明年初亮相。
Eassa 認(rèn)為，就算蘋果的處理器架構(gòu)很優(yōu)秀，采用 16 納米 FinFET+ 制程的 A10 或許能跟高通、聯(lián)發(fā)科的 10 納米芯片一較高下，但聯(lián)發(fā)科與高通畢竟還是能在 10 納米芯片加入更多功能、整體表現(xiàn)會(huì)優(yōu)于 14 / 16 納米 FinFET+ 技術(shù)。
Eassa 警告，高通、聯(lián)發(fā)科的 10 納米芯片主要都是供應(yīng)與 iPhone 競(jìng)爭(zhēng)的高端智能手機(jī)，蘋果或許會(huì)面臨芯片省電效率、爆發(fā)潛力和運(yùn)算效能落后他人的風(fēng)險(xiǎn)。處理器轉(zhuǎn)換最新制程的進(jìn)度落后對(duì)手 4-5 個(gè)月，對(duì)目前在面板技術(shù)、相機(jī)品質(zhì)都不如他人，還急需拉高 iPhone 人氣的蘋果來(lái)說(shuō)，恐怕不是什么好消息。
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