iPhone 6S A9處理器深度分析
2015-09-28 19:29:21 參考消息蘋果不是芯片行業巨頭，但是每一年伴隨每一代新iPhone的誕生，我們都能看到全新的處理器，總會有意外和驚喜。
iPhone 6S、6S Plus處理器升級到了A9，采用臺積電16nm、三星14nm聯合制造，CPU仍是雙核心，但第三代64位架構相當彪悍，GPU則升級到了六核心，可能是PowerVR GT7600的首發加定制版。
ChipWorks經過進一步研究發現，三星14nm代工的A9 APL0898版本核心面積約為94平方毫米，其中長約10.7毫米、寬約8.7毫米。
相比之下，這比上一代20nm A8 89平方毫米大了一些。這并不是說新工藝退步了，恰恰相反，蘋果正是憑借新的FinFET工藝，大大提高了晶體管密度，從而塞進去更多晶體管和模塊，結果核心面積只增加了大約5％。
在歷代蘋果自主處理器中，這也是第二小的。
具體晶體管數量不詳，但是A8都已經大約20億個了，A9至少至少也得30-35億范圍內。這個數據后續永遠不會知道，因為蘋果從來沒公布過，之前的幾代也始終不知道。
另外，可以確認，A9的三級緩存容量為8MB，比起A8翻了一番。
另另外，ChipWorks所拆解iPhone 6S使用的2GB LPDDR4內存來自于美光D9SND (MT53B256M64D2NL)，不同于之前iFixit看到的海力士、三星。
