北京時間9月15日消息，高通今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc. 推出兩款全新Qualcomm®驍龍™
處理器——驍龍430和驍龍617
芯片組，它們將為中端移動終端帶來更強的多媒體能力和連接性能。
驍龍430采用X6 LTE調制解調器，下行支持Cat 4，最高傳輸速度達150 Mbps，并且支持2x10
MHz載波聚合；另外通過首次在該層級
處理器中支持64-QAM，上行支持Cat 5，最高傳輸速度達75
Mbps。驍龍430還支持雙攝像頭配置和最高達2100萬像素傳感器的優質圖像，并采用全新強大的Qualcomm®Adreno™505
GPU，支持Open GL ES3.1、Android Extension Pack和 OpenCL 2.0等特性。驍龍
617則包含了此前僅限于高端產品的特性，較驍龍430的連接性和各項能力有全面提升。為了滿足全球對更快LTE數據速率的需求，驍龍617集成了X8
LTE調制解調器，利用雙向2x20 MHz載波聚合支持Cat 7，下行速度最高達300 Mbps，上行速度最高達100
Mbps；并且與驍龍620與618享有同樣的軟件提升、雙ISP以及攝像頭架構。此外，驍龍617、618和620能夠運行相同的軟件包，使OEM廠商
可以快速高效地推出產品。驍龍617和430還與面向全球載波聚合的全新成本優化型
射頻收發器WTR 2965相匹配，實現最優
射頻性能。
驍龍
617和430
處理器的均采用高效能的
ARM® Cortex™ A53 八核
CPU配置，并支持下一代快速充電技術Qualcomm® Quick
Charge™ 3.0。此外，兩款
處理器都使用了高性能、低功率的Qualcomm® Hexagon™
DSP，支持低功率傳感器和先進的音頻功能。驍龍430和驍龍617
處理器還將快速追蹤區域認證流程，以支持Qualcomm全球支持計劃
（Qualcomm® Global Pass）認證項目。
采用驍龍430
處理器的商用終端預計將于2016年第2季度上市，驍龍617
處理器預計將于2015年底前在商用終端中實現應用。
