那么多手機處理器表示看蒙圈了，現在幫大家理一理
2016-10-08 22:31:26 PCONLINE在手機處理器這個話題上，究竟有啥東東，會隨著我們的長大，而逐漸變小呢？
機智的小朋友已經能猜到了，這就是——制程。制程就是我們經常看到的“數字 長度單位”，像16nm，14nm。
隨著我們年齡的增長，制程的數字在不斷縮小，而數字越小，制程就越先進，元器件的尺寸就越少，從而處理器的集成度越高，性能越強，功耗越低。（*制程的先進程度不能只看數字，但考慮到文章的易讀性，大家認著這個規律就好）
下面表妹就整理了一下現時熱門手機處理器的制程工藝↓↓
這當中帶“*”號的表示尚未推出市面的型號，表格中28nm HKMG均為gate last版本。
比較瘋狂的是，臺積電和三星在10nm、7nm制程上一路高歌猛進，其中臺積電表示10nm今年年底就量產，而7nm更會在明年4月量產，三星也不甘示弱，明年年初量產10nm，后年（18年）年初量產7nm......
說完制程的問題，表妹來聊一下處理器的定位和架構，好讓大家知道哪個打哪個...
首先是處理器的定位，我們先看看高通陣營↓↓
表妹把ISP、DSP、協處理器那些玩意都省略了，感興趣的可以上高通官網看看。
這當中驍龍821/820都用在了旗艦手機上，而驍龍652/650憑借A72核心 Adreno 510 GPU，實際游戲體驗還算不錯，而采用14nm LPP制程工藝的驍龍625發熱/功耗都較低，續航神器啊！
表妹可是非常喜歡驍龍625的（如果主頻還能拉高到2.2那就...）~
而驍龍830方面，聽說會使用10nm制程（應該也是三星），8個Kryo核心，最高頻率達到2.6GHz，Adreno 540 GPU，Cat 16基帶。另外還有驍龍825/828兩個型號。
我們再看看聯發科的唄↓↓
2016年，聯發科就靠著Helio P10、X20/X25扛起了大旗，像魅藍系列、MX6 、Pro 6、360N4等等，在千元機里頭表現相當不錯。像不到千元的360N4憑借X20 4 32 快充的組合，首銷超過15萬臺，成績可喜啊~
表妹沒有做廣告，舉個例子也不行？
另外，有消息指出Helio X30會使用到臺積電的10nm制程，CPU依然為三叢集架構，分別是2*A73 2*A53 2*A35，GPU為定制的四核心PowerVR 7XT，集成全網通的Cat10/12基帶。
另外在內存方面，X30還支持到四通道LPDDR4（最大8GB），并且支持UFS存儲接口。
另外，還有一顆主打低功耗的Helio P20也即將量產，依然是8*A53，16nm跑不掉了！
“三星呢！麒麟呢！水果呢！”，客官你別催，表妹正在弄，下面是麒麟的↓↓
麒麟處理器一直被用在華為、榮耀的機器上，而下一代麒麟960也在最近浮出水面，有報道顯示，麒麟960依然使用16nm FF 制程工藝，4*A73 4*A53，GPU提升到8個核心，集成支持CDMA基帶。
從現在的消息看來，麒麟960可以說是穩步提升，但17年開始，相信10nm會成為旗艦Soc的標配制程，不知道麒麟又有什么對策呢~
三星此次的Exynos 8890可以說相當亮眼，其首次采用了自主架構（M1） arm公版架構的混合設計，配合Mali T880mp12 GPU，整體性能十分強而且相當平衡。
不過遺憾的是依然沒有集成基帶...
在今年年底，Exynos 8895將會發布，據說這款Soc會使用10nm制程，架構方面依然是自主 arm公版混合架構，只是自主架構Mongoose會迎來小升級，而最高主頻更是達到了4.0GHz...表妹表示怕怕~
蘋果A10首次搭載在iPhone 7系列上面，也是首次采用了4核CPU架構的蘋果處理器，在性能上比A9提升不少，具體提升了這么多↓↓
CPU單核提升了約40%，而多核成績則提升了37%，可以說單核成績是相當瘋狂的。
至于表妹為何不橫向比較這么多處理器呢？
因為...沒有對比就沒有傷害啊！！
眼看著2017年就要來了！一心想著放假...啊不！一心想著明年繼續好好努力工作的表妹還是想和大家簡單聊一聊16年末，17年處理器領域的發展趨勢。
10nm搶著要，16nm產能滿載，FDSOI工藝站在風口
在制程工藝方面，最近臺積電、三星都頻頻向外曝光其路線規劃，表妹弄了個表格大家看看↓↓
雖然傳聞指臺積電、三星在今年年底都會量產10nm，但考慮到成本、良品率等因素，2017年10nm將只會使用在旗艦處理器上面，各家都會搶著用。
而在14/16nm產能方面，臺積電在明年的大客戶依然會是蘋果、聯發科、麒麟以及Nvidia。雖然臺積電在今年又投資了8180萬美元用于添置生產設備，但考慮到要滿足蘋果A9/A10之外，還要滿足麒麟955/950/650的需求。此外在接下來的幾個月內，聯發科也會發布16nm的新Soc，加上NV下一代Volta架構依然采用16nm，因此推算在16年末，17年初，臺積電16nm產能依然十分吃緊。
值得一提的是，臺積電在今年的第二季度便開始提供成本更具優勢的16nm FFC制程工藝，來迎合中、低市場的處理器產品（例如即將推出的Helio P20）。可以說，無論是FF ，還是FFC制程，在16年末，17初的生產排期都是滿滿的~
而三星14nm產能就相對來說沒有臺積電那么滿負荷工作了，因為蘋果A10全部由臺積電代工生產，為了讓晶圓廠產線不空轉，三星不得不上門找聯發科、海思麒麟以及Nvidia尋求合作...這真的可以用無事找事做來形容...當然，隨著16年底，17年初驍龍處理器訂單量的增多（尤其春節過后的驍龍821/820以及驍龍625），三星14nm產線“空轉”的情況也會得到改善，甚至一下子忙碌起來~
這兒表妹還想簡單聊一下FDSOI。隨著物聯網的普及，其所需要的芯片在尺寸，功耗以及成本上都要著重考慮，而這些芯片則非常適合使用FDSOI工藝來打造。首先在成本上，FDSOI能和以前的BulkCMOS一樣保持平面晶體管構造，這與立體的FinFET相比，制造工序可以明顯減少，工藝成本也能大幅降低。簡單來說，FDSOI貴在晶圓，而FinFET貴在除晶圓外的每一道工序。因此隨著物聯網的普及，FDSOI就是站在風筒上的那只豬。
為了兼顧功耗，多核心策略回歸
功耗與發熱對于處理器廠商來說似乎是一個永恒的話題，為此聯發科、高通、三星以及麒麟都發布（或將發布）不少主打“綠色環保”的產品。像Helio P20、驍龍625、Exynos 7870、麒麟650，它們都使用了小核心 先進制程的手法來降低功耗。
而高端處理器方面，多核心策略也開始回歸，核心的增多并不是為了沖擊處理器的峰值性能，更多是為了在性能與功耗之間取得平衡。就像蘋果首次使用了4核心設計的A10，在輕載情況下僅調用小核心從而節省能耗。
聯發科方面，Helio X30的三叢集核心群也得到了更新，其小核從X20的8*A53變成4*A53 4*A35，配合全新的CorePilot技術，在使用場景上形成了高負載調用A73，中負載調用A53，輕負載調用A35的結構。
而Cortex-A35這一東東可以說是節能環保的神器，從arm數據得知，這款定位Ultra High Efficiency的A35可以做到A53 80%以上的性能，但在功耗上僅為A53的68%。另外，在相同的制程工藝下，A35的核心面積僅為A53的75%，芯片面積降下來了，成本也自然降下來了~
高通方面，有消息指出驍龍830、828都會采用多個Kryo架構的大小核心，其中驍龍830為8*Kryo，驍龍828為6*Kryo，在頻率上形成大小核結構。
而麒麟960、三星Exynos 8895也是在原來Big.LITTLE結構上作更新，可以說是較為平穩的升級。
因此表妹認為，除了常規的制程更新之外，多核心策略必然會成為17年處理器廠商的關注點。
