行動裝置
處理器市場競爭愈演愈烈。面對智慧型手機(jī)市場成長趨緩，高通、聯(lián)發(fā)科及
英特爾等行動晶片大廠，無不加緊將中階及入門款方案升級至64位元架構(gòu)，并支援更高傳輸速率的LTE-A規(guī)格，期以更誘人的性價比，吸引手機(jī)制造商青睞。
行
動
處理器發(fā)展邁入全新里程碑。今年全球行動通訊大會(MWC)上，64位元與先進(jìn)長程演進(jìn)計畫(LTE-A)方案可說是
處理器廠火力展示重點(diǎn)，包括高通
(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、
英特爾(Intel)及邁威爾(Marvell)皆不約而同強(qiáng)打相關(guān)解決方案，不僅將促進(jìn)智慧型手機(jī)加速升級至64位元架
構(gòu)與更快聯(lián)網(wǎng)速率的LTE-A規(guī)格，亦掀起市場新一輪技術(shù)競賽。
SoFIA/五模LTE-A到位
英特爾手機(jī)市場戰(zhàn)力激升
以
英特爾為例，其在全球行動通訊大會上，一口氣推出多款行動解決方案，包括主攻平價智慧手機(jī)的首款整合型方案Atom x3系列
處理器，以及可全球通用的LTE-A數(shù)據(jù)機(jī)XMM 7360。
Atom
x3系列
處理器(先前代號為SoFIA)，為
英特爾首款整合型通訊平臺，針對入門和超值型平板手機(jī)、智慧型手機(jī)與平板裝置所開發(fā)；其結(jié)合64位元多核心應(yīng)
用
處理器、3G或4G LTE行動通訊數(shù)據(jù)機(jī)，以及影像感測
處理器、繪圖、語音、無線連結(jié)和
電源管理等元件。
如此高整合度的方案可讓
終端裝置制造商在可負(fù)擔(dān)的價位下，提供完整功能的智慧型手機(jī)，以迎合快速成長的平價高規(guī)市場需求，特別有助
英特爾搶攻中國大陸市場。據(jù)了解，目前已有二十
家手機(jī)制造廠，包括臺灣的華碩，以及芬蘭的Jolla，已確定將采用Atom x3系列進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計。
英特爾同時也宣布推出第三代五
模LTE-A Cat. 10規(guī)格的數(shù)據(jù)機(jī)—XMM 7360，其可支援三頻載波聚合(Carrier
Aggregation)，以及高達(dá)450Mbit/s的下行速率。不僅如此，XMM
7360晶片尺寸精巧且功率效率佳，可用于多種外觀型體的應(yīng)用產(chǎn)品，包括智慧手機(jī)、平板手機(jī)、平板裝置及個人電腦。它同時也擴(kuò)展
英特爾LTE產(chǎn)品組合，提
供裝置制造商具競爭力的新選擇，讓他們能針對不同應(yīng)用和區(qū)域市場，快速設(shè)計并推出LTE裝置。
真八核+64位元 聯(lián)發(fā)科直搗高通黃龍
另一方面，已在平價智慧手機(jī)市場取得亮眼成績的聯(lián)發(fā)科，近期除強(qiáng)力推廣今年初才剛發(fā)布的八核64位元智慧型手機(jī)系統(tǒng)單晶片解決方案MT6753外，亦于日前正式發(fā)表高階智慧型手機(jī)
處理器品牌--Helio，強(qiáng)化在中高階市場的布局，進(jìn)一步挑戰(zhàn)高通的龍頭地位。
MT6753
采用1.
5GHz
ARM Cortex-A53
64位元
處理器以及Mali-T720圖形
處理器(
GPU)，并支持全球全模(WorldMode)規(guī)格，能滿足全球各地電信運(yùn)營商的要求，是聯(lián)發(fā)科繼去
年10月推出四核全模方案MT6735之后另一全模SoC力作。
聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理朱尚祖表示，該公司致力為客戶打造完整的全球全
模產(chǎn)品線。MT6735以出色的性能及價格比已廣受客戶和終端消費(fèi)者好評；此次推出的MT6753則鎖定全球全模中高階市場，不僅讓聯(lián)發(fā)科在4G
LTE產(chǎn)品線更加豐富且完整，也讓全球客戶在產(chǎn)品布局上具備多樣性及彈性。
朱尚祖進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，MT6735和MT6753是聯(lián)發(fā)科今年在4G LTE市場的主打產(chǎn)品，可望引爆4G LTE智慧型手機(jī)的換機(jī)潮。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科已于4月開始提供MT6753樣品，而搭載此晶片的智慧手機(jī)最快在第二季即可上市。
除
力推MT6753與MT6735外，聯(lián)發(fā)科也全力以“Helios”的名稱展開高階行動
處理器品牌攻勢，并推出兩大產(chǎn)品系列，包括頂級性能版Helio
X系列，以及科技時尚版Helio
P系列，前者具備強(qiáng)大運(yùn)算能力和多媒體功能，后者則提供最佳化功耗管理，優(yōu)化印刷電路板(PCB)尺寸，同時兼顧頂級規(guī)格，可實(shí)現(xiàn)輕薄時尚的設(shè)計；而搭載
Helio行動
處理器的智慧手機(jī)預(yù)計將在今年第二季面市。
扭轉(zhuǎn)大陸市場戰(zhàn)局 高通火力全開
面對
英特爾及聯(lián)發(fā)科的
步步近逼，正身陷中國大陸業(yè)務(wù)拓展困境，以及三星S6旗艦機(jī)掉單愁云的高通，也已擬好新的應(yīng)戰(zhàn)方針，準(zhǔn)備翻轉(zhuǎn)頹勢，再創(chuàng)成長佳績。高通執(zhí)行長Steve
Mollenkopf在該公司2015會計年度第二季財報會議上表示，中國國家發(fā)展和改革委員會對高通的調(diào)查已結(jié)束，這將有利未來該公司授權(quán)業(yè)務(wù)在中國
3G/4G市場的拓展。此外，高通也將重新全盤審視高通科技的成本結(jié)構(gòu)，以順應(yīng)市場變化，同時改善營運(yùn)效率。
與此同時，高通也積極強(qiáng)
化全產(chǎn)品線攻勢，包括發(fā)布低成本的64位元DragonBorad 410c開發(fā)板、增強(qiáng)版Snapdragon
615、具有優(yōu)異上行載波聚合和最新低成本
射頻前端的Snapdragon 425，以及采用自家專屬64位元
處理器架構(gòu)的Snapdragon
820。Mollenkopf相信，這些產(chǎn)品皆將有助高通搭上中國大陸下半年可望掀起的數(shù)據(jù)機(jī)轉(zhuǎn)換潮商機(jī)，并超前競爭對手。
