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英特爾第三代Xeon E7處理器架構(gòu)大翻新,支持DDR4存取優(yōu)化

2015-05-06 10:08:13 ithome
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新一代E7 v3系列處理器可提供最高18核心、36執(zhí)行緒,并內(nèi)建最多45MB快取,處理效能較上一代提升達(dá)40%,另外也開始支援DDR4,用電更有效率,整體效能比DDR3優(yōu)化逾1成。

距離上次英特爾發(fā)布了搭載新處理器技術(shù)的Xeon E7 v2系列還不到1年半時間,英特爾今日(5/5)緊接推出采用Haswell-EX新運(yùn)算架構(gòu)的第三代Xeon E7處理器系列,不只核心、執(zhí)行緒數(shù)量都向上提升20%,就連記憶體規(guī)格也支援DDR4。此外,新E7 v3系列不只要取代E7 v2系列,還將型號整并,從原先E7 v2的2路、4路及8路共20個型號,合并成為提供8路與4路共12個型號,來解決過往眾多型號易導(dǎo)致企業(yè)選用伺服器發(fā)生混淆。

英特爾表示,新的Xeon E7 v3系列處理器晶片目前已可供出貨,包括Dell、HP、Oracle、Cisco、Lenovo、Fujitsu在內(nèi)等17家伺服器廠商,也都將在接下來1個月內(nèi)陸續(xù)發(fā)表搭載Xeon E7 v3系列的新伺服器。

英特爾推出的Xeon E7系列,定位在高階伺服器,做為企業(yè)關(guān)鍵性任務(wù)的2路、4路及8路高階伺服器使用。從E7 v3發(fā)布時間來看,距離前一代E7 v2發(fā)表短短不到15個月,反觀E7 v2系列推出時,較上一代間隔長達(dá)3年,由發(fā)布更新周期縮短來看,顯示英特爾越來越看重未來高階伺服器市場的應(yīng)用趨勢。

處理器核心數(shù)量增多,上看18核心、36執(zhí)行緒

不同于前一代E7 v2系列著重在處理器技術(shù)的變革,這次新發(fā)布的E7 v3系列,則是在處理器架構(gòu)的翻新,采用新一代Haswell-EX微型架構(gòu)設(shè)計(jì)。雖然在處理器時脈速度上,E7 v3系列最高略降至2.5GHz,反觀E7 v2系列最高則有2.8GHz。不過v3系列處理器的核心數(shù)也增多,上看18核心、36執(zhí)行緒,而原本v2系列僅內(nèi)建最多15核心、30執(zhí)行緒。

另外E7 v3系列的快取記憶體容量也增加了20%,可內(nèi)建最多45MB,相較之下,v2系列則只內(nèi)建37.5 MB。根據(jù)英特爾提供的數(shù)據(jù)測試比較,新的E7 v3系列處理器在提供伺服器軟體及工作負(fù)載效能,相較前一代提升了25%~40%,甚至,在做為線上交易處理(OLTP)時,英特爾表示,還可獲得近4成(39%)資料庫效能提升。

E7系列也開始支援DDR4,提供更低用電量與存取頻寬效能

E7 v3系列處理器另一個重要改變則是記憶體,也支援了DDR4技術(shù),能增強(qiáng)整體記憶體存取頻寬效能與用電效率。每條DDR4記憶體模組的操作電壓只需1.2伏特,比起DDR3所需電壓1.5或1.35伏特還要來得更加省電。

DDR4除了省電之外,效能也所有提升,依據(jù)英特爾公布的測試數(shù)據(jù),以E7-8890 v3搭配DDR4,比采用DDR3的整體處理效能還更加優(yōu)化,像是在選用DDR4的情況下,執(zhí)行AVX 2.0擴(kuò)充指令集動作,如Copy或Add指令,就比搭配DDR3的效能提升逾1成(13%~14%)。

此外,為了解決過去E7 v2款式眾多導(dǎo)致企業(yè)選用易發(fā)生混淆,英特爾也把E7 v3系列的型號簡化,從原有E7 v2系列提供的8路、4路及2路,總共20個型號,整并為提供E7 v3系列的8路與4路,共12個型號。若以最高階的E7-8890 v3來看,該型號就是由原先E7 v2系列分屬最高8路、4路及2路型號整并而成,分別是E7-8890 v2、E7-4890 v2與E7-2890 v2。

英特爾也將這12個E7 v3處理器款式,就企業(yè)所需伺服器的執(zhí)行效能、可擴(kuò)充性等需求,區(qū)分為進(jìn)階型(Advanced)、標(biāo)準(zhǔn)型(Standard)、基本型(Basic)以及HPC高效能運(yùn)算型共四種類型。

而做為最高階伺服器使用的進(jìn)階型,總共包括有4個型號,分別是E7-8890 v3、E7-8880 v3、E7-8870 v3,以及E7-8860 v3,這些型號能支援8路伺服器架構(gòu)設(shè)計(jì),同時多數(shù)可向下相容4路與2路架構(gòu),而除了E7 -8860 v3采用內(nèi)建16核心外,其余3款型號的處理器核心皆為18核。

另外在標(biāo)準(zhǔn)型部份,英特爾也提供有E7- 4850 v3、E7- 4830 v3兩個型號供企業(yè)選用,而針對基本型也有E7- 4820 v3、E7- 4809 v3兩個型號,這些處理器型號內(nèi)建的核心數(shù)由最高14核心至最低8核心不等,并且能支援4路伺服器架構(gòu)設(shè)計(jì),但僅有少數(shù)能向下相容2路架構(gòu)。

除了進(jìn)階型、標(biāo)準(zhǔn)型、基本型外,英特爾還另外加入了HPC高效能運(yùn)算型,針對了企業(yè)資料庫、高效能低功耗,以及HPC伺服器等應(yīng)用,推出適用的處理器,分別是E7- 8891 v3、E7- 8893 v3、E7- 8880L v3、E7- 8867 v3共4個型號。

另一方面,全部E7 v3系列每顆處理器皆可支援最大1.5TB記憶體,若分別以一個8路及4路的E 7 v3處理器來看,代表最多可擴(kuò)充至12 TB與6TB記憶體,并且皆支援記憶體內(nèi)運(yùn)算(In Memory Computing)技術(shù),可用來做為即時或先進(jìn)的分析運(yùn)算。

英特爾表示,新的E7 v3系列因?yàn)椴捎昧撕虴7 v2相容的LGA 2011插槽,因此,原先使用于E7 v2系列處理器的伺服器,后續(xù)也能直接升級成E7 v3處理器。此外,E7 v3系列也支援AVX 2.0擴(kuò)充指令集,可以大幅增強(qiáng)浮點(diǎn)運(yùn)算處理性能,而從英特爾公布的測試數(shù)據(jù),此一功能幾乎取得了翻倍效能提升。

在記憶體通道的配置上,E7 v3系列則與v2系列相同,每個插槽可支援最多4通道DDR4或DDR3記憶體擴(kuò)充,也整合了PCI Express 3.0介面,每個插槽可支援多達(dá)32線道(lane)。除此之外,v3系列同樣搭配有3個QPI系統(tǒng)匯流排,QPI最高速度也有提升,從原本每秒最高8.0GT,增加到每秒最高9.6GT。

另外在熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)的配置上,新的v3系列最高也向上增加至165瓦,像是型號整并后的E7-8890 v3,熱設(shè)計(jì)功耗就比起v2系列還要高出了10瓦,例如E7-4890 v2最高只到155瓦。同時,在最低的熱設(shè)計(jì)功耗上,v3系列也增加至115瓦,例如E7-4820 v3,而原先v2系列最低只到105瓦,如E7-4820 v2。

英特爾資料中心事業(yè)體企業(yè)IT 技術(shù)長Ed Goldman表示,在提供企業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域的應(yīng)用上,新的E7 v3平臺將做為支援更廣泛的資料與資料源(Data Source)的處理,像是能使用新推出的資料分析工具,來處理從資料儲存、分析到內(nèi)部的商業(yè)協(xié)作應(yīng)用等工作負(fù)載,同時也能支持企業(yè)商用以及各式關(guān)鍵性應(yīng)用領(lǐng)域,例如客戶關(guān)系管理(CRM)、企業(yè)資源規(guī)畫(ERP)、線上交易處理(OLTP)、先進(jìn)分析(Advanced Analytics)、商業(yè)智慧(Business Intelligence),以及資料倉儲(Data Warehousing)等應(yīng)用。

除此之外,新的E7 v3系列處理器也擴(kuò)大了Intel Run Sure技術(shù)應(yīng)用范圍,包括可提供第2代增強(qiáng)型機(jī)器檢查架構(gòu)復(fù)原(Enhanced Machine Check Architecture Recovery Gen 2)功能,能縮短伺服器停機(jī)時間,同時還能提高資料完整性。Address Range Memory Mirroring則是Intel Run Sure技術(shù)的另一項(xiàng)新功能,能將記憶體的關(guān)鍵部分鏡像處理至備援記憶體,提供關(guān)鍵性應(yīng)用的資料保護(hù),例如,BI商業(yè)智慧或高密度與大規(guī)模虛擬化系統(tǒng)等。

新推出的E7 v3系列器架構(gòu)大翻新,采用Haswell-EX微型架構(gòu)設(shè)計(jì),雖然在處理器時脈速度上,E7 v3系列最高略降至2.5GHz,不過處理器的核心數(shù)則增多,上看18核心、36執(zhí)行緒,也支援了DDR4技術(shù),能增強(qiáng)整體記憶體存取頻寬效能與用電效率。

英特爾也首度展示出采用Haswell新運(yùn)算架構(gòu)的第三代E7 v3處理器晶片,而圖中則為一顆可支援8路伺服器架構(gòu)設(shè)計(jì)的E7-8890 v3工程樣品。

現(xiàn)場不只有展示采用了Haswell架構(gòu)的E7 v3處理器晶片,英特爾另外也展出了裝載有E7 v3處理器測試工程機(jī)。

跟之前E7 v2伺服器一樣,新的E7 v3伺服器也采用了記憶體模組設(shè)計(jì),兩者唯一差別在于支援DDR 4,若以現(xiàn)場提供的測試工程機(jī)來看,可安裝最多8張的記憶體模組,每個記憶體模組可裝滿12只DDR 4記憶體 (總共可裝入96只DDR 4記憶體)。

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