近期大陸手機產業內盛傳手機晶片廠聯發科面臨高通、英特爾的激烈競爭已經瘋了！將再掀起“核戰”推出10核心手機晶片Hileo X20。據瞭解，目前被看衰第2季成長不到兩成的聯發科，確實將推出10核心晶片，最快在今年第3季出貨為下半年旺季新添戰斗力，讓終端客戶可以趕在年底 前上市銷售新一代高階機種。
不過，聯發科這次不是為了打核戰，而是著眼于推出獨步全球的創新3架構公板設計，引領手機和汽車一樣進入Turbo高效節能時代，企圖搶攻高通的高階手機晶片市場，甚至為了挑戰未來英特爾的伺服器市場的可能性預作戰力準備。
聯發科獨領風騷以“真八核”的8核心的手機晶片打響名號，讓高通不得不跟進，即便今年MWC上聯發科正驕傲著高通的8核心驍龍810處理器始終解決不了過熱問題，顯示高通不擅打核戰。
不過，聯發科所有高層則口徑一致強調，只是增加核數沒有意義、不再打核戰，不過，現在聯發科確實已開始向大陸猛攻高階機種的手機品牌廠推廣“10核心”的Hileo X20。
聯發科這不是在自打嘴巴，雖然Hileo X20是10核心，但是聯發科強調不是核數，而是再一次創舉的3個class的3架構公板設計，像是在手機處理器里既有成熟的大小核架構 （big.LITTLE）旁再添一個扮演計算機調速開關渦輪的Turbo，就像是汽車里的增壓渦輪Turbo一樣。
聯發科這一次的10核心里面搭載的是來自安謀IP授權64位元處理器中2顆Cortex-A57、4+4的Cortex-A53，結合了大小核架構及真8核的概念，再一次獨步全球的創新設計思維，近期已傳出獲陸系客戶支持，最快可以在第3季正式量產出貨。
聯發科預計在4月30日召開法說會，聯發科之前即已預告第2季智慧型手機晶片出貨將較上季成長，可望突破1億顆。以第1季來看，相當于成長逾25%，不過，法人皆看衰聯發科將因受展訊強攻3G晶片、致使本季ASP快速下滑，營收成長幅度將受影響。
