外媒：多核心處理器發展走向瓶頸，未來不利聯發科
2016-07-26 11:15:49 n
外媒的報導指出，聯發科一直以來的競爭優勢就是在芯片多核心方面的發展。過去，在 3 G時代，聯發科一直都引領著多核心技術的前進，直到在發展至八核心處理器之際，由于高通 （Qualcomm） 自主架構的開發跟不上發展進度，才被迫采用 ARM 的公版核心以開發驍龍 810 。但是，該芯片問世以來卻深受發熱問題的困擾，導致它 2015 年的高端芯片驍龍 8XX 系列出貨量暴跌六成。
2015 年，聯發科進一步發展出十核心、三重架構等技術，持續引領多核技術的發展。目前正在開發中的 helio X30 ，同樣是十核心，但是四重架構的路線，以通過多重架構的方式來降低功耗。因此，聯發科在多核方面的技術優勢是毋庸置疑。
而高通則在 2015 年底推出驍龍 820 高端芯片，重歸自主架構。驍龍 820 雖僅有四個核心，但相較于一直引領市場發展的蘋果，采用的芯片也不過是雙核心而已，這使得手機廠商也開始逐漸認知到了，對手機而言多核心處理器的意義并不大，這對聯發科未來的發展顯然是負面的。
報導中進一步指出，一部手機要提供使者優秀的體驗，不僅僅是處理器的性能而已。因為，除了處理器核心外，由于無線通訊技術的發展，對基頻技術的需求一直都在增強。再加上游戲和 VR 應用的需求，GPU 的重要性也在提升。因此，綜合的性能逐漸變得更為重要。不過，聯發科在這些方面的技術相對是較為落后的。
報導中分析表示，在目前的手機芯片設計公司中，包括高通、三星、華為海思，還有展訊等，前三者已經推出支持 LTE Cat12/Cat13 的基頻，后者已推出支持 LTE Cat7 技術的基頻。相對于這些公司來說，聯發科至今只能最高支持 LTE Cat6 技術。未來，中國移動即將要求所以的手機都必須支持 LTE Cat7 技術的情況下，這對聯發科當然是不利的。
至于 GPU 方面，目前高通的技術最領先，它擁有的 Adreno GPU 性能位居產業第一，甚至超過蘋果。而三星方面，則憑借擁有的半導體制造制程優勢，以及芯片設計技術，雖然與華為海思、聯發科等都是采用通用的 GPU 架構，但是卻可以堆疊更多出的核心。因此，三星高端芯片 Exynos8890 的 GPU 性能接近高通的驍龍 820 ， 遠比華為海思和聯發科強。
基于以上種種的發展，并且隨著中國品牌手機體認到硬件性能過剩的問題，當下手機廠商推出的中高端手機時，更傾向于采用高通的中端芯片，如驍龍 65X 芯片等。因為，即使是這類的中端芯片，部分綜合性能也超過聯發科的高端芯片 helio X20 ，這使得聯發科高端芯片的市場受到威脅。
總體而言，多核心芯片的競爭熄火，限制了聯發科的獨有優勢無法發揮，再加上其他方面的技術又不及于龍頭高通，導致進軍高端市場充滿困難，處于不利的競爭境地。不過，這樣的情況這對高通也并非好事，因為手機廠商寧可采用中端芯片，也不使用高端芯片。使得高端芯片的市場需求不強烈，導致了高通將被迫加入芯片價格大戰中，降低芯片的售價。而其中唯一得利者將會是消費者，因為可以中端芯片的價格，享受高端芯片的性能。
