聯(lián)發(fā)科和高通基本壟斷了全球手機
處理器市場，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)不滿足于自己的中低端優(yōu)勢，發(fā)布高端
芯片向高通發(fā)起挑戰(zhàn)，但是這一努力最終以失敗告終。據(jù)媒體最新報道，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)作出了戰(zhàn)略調(diào)整，將停止高端手機
處理器的開發(fā)，將資源和精力集中在自己還有一些優(yōu)勢的中端
芯片領域。
在山寨功能手機時代，聯(lián)發(fā)科依靠提供一攬子手機
芯片解決方案一鳴驚人，隨后逐步建立了在智能手機
芯片市場的牢固位置，不過聯(lián)發(fā)科一直是中低端手機
芯片的代名詞。
據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站9月14日引述行業(yè)消息人士的話說，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在產(chǎn)品戰(zhàn)略上做出了調(diào)整，已經(jīng)暫停了高端Helio X系列
處理器的研發(fā)，將所有的研發(fā)資源投入到了P系列
處理器，這是面向中端智能手機開發(fā)的產(chǎn)品。
迄今為止，高通是全球智能手機
芯片的絕對霸主，其統(tǒng)治地位類似于
英特爾公司在個人電腦
CPU市場的位置。高通每年投入巨資研發(fā)新技術(shù)，擁有不計其數(shù)的移動通信專利，這為高通研發(fā)最先進的應用
處理器（以及整合基帶的系統(tǒng)
芯片）奠定了基礎。
消息人士稱，按照聯(lián)發(fā)科的研發(fā)進度，到2018年，聯(lián)發(fā)科仍然難以推出采用7納米和10納米工藝的
處理器，這使得高通調(diào)整了產(chǎn)品策略。
聯(lián)發(fā)科面向高端
芯片的轉(zhuǎn)移，需要獲得中國大陸智能手機廠商的配合。但是在過去兩年中，聯(lián)發(fā)科在大陸手機市場遭遇了嚴重的挫折，高通
處理器成為旗艦手機不約而同的標配，而許多聯(lián)發(fā)科的大客戶，逐步轉(zhuǎn)向了高通，這當中包括了廣東省的OPPO和vivo。
與此同時，高通也在大舉擴張自己的產(chǎn)品線，在鞏固高端
芯片絕對優(yōu)勢地位的同時，推出中端和入門級
芯片，希望通過高中低通吃進一步提高市場份額。
過去，高通和中國手機廠商之間發(fā)生了專利授權(quán)的風波，不過在遭到國家發(fā)改委巨額罰款和整改之后，高通大幅下調(diào)了專利費標準。后來，高通幾乎和所有的中國智能手機廠商都簽署了專利授權(quán)協(xié)議，合作氣氛的好轉(zhuǎn)，也使得手機廠商給高通開出更多采購單。
聯(lián)發(fā)科是臺灣地區(qū)最優(yōu)秀的
半導體設計公司。業(yè)內(nèi)消息人士稱，聯(lián)發(fā)科在研發(fā)先進
芯片過程中落后于競爭對手，這給臺灣
半導體行業(yè)提出了一個警告信號，行業(yè)發(fā)展可能受到制約。
消息人士表示，聯(lián)發(fā)科目前展開了“結(jié)構(gòu)性調(diào)整”，重新回到自己擁有優(yōu)勢的中低端
芯片領域，從而暫緩7納米和10納米
芯片的研發(fā)。
7納米和10納米指的是
半導體的線寬，線寬越窄，單位面積整合的晶體管數(shù)量越多，
芯片性能功耗比更大，處理能力更強大。
和蘋果、華為
海思、小米等一樣，聯(lián)發(fā)科是一家沒有
半導體制造廠的純
芯片設計公司。臺灣地區(qū)擁有全球排名第一的
半導體代工廠
臺積電，
臺積電和聯(lián)發(fā)科過去多年展開緊密合作，推動了臺灣
半導體行業(yè)的發(fā)展。
面對高通的高中低通吃，聯(lián)發(fā)科需要防守住自己的“陣地”。據(jù)媒體八月報道，高通利用價格戰(zhàn)蠶食聯(lián)發(fā)科的客戶，比如將面向中端手機的驍龍450
處理器，單價降低到了10.5美元。
聯(lián)發(fā)科的中端
處理器Helio P23，最近降價到了11到12美元，未來還必須進一步降價挽留住手機廠商客戶。
另外，中國大陸智能手機市場出現(xiàn)了整體升級的現(xiàn)象，手機價格開始超越2000元大關(guān)，廠商更多采購高通
芯片。2016年，聯(lián)發(fā)科在大陸的手機
芯片發(fā)貨和市占率出現(xiàn)下了下滑，另外毛利率也降低到了35.6%。
聯(lián)發(fā)科高管之前表示，未來幾個季度要逐步提高毛利率，在明年下半年提升到接近四成的水平。
聯(lián)發(fā)科聯(lián)席首席執(zhí)行官蔡力行表示，中端的P系列手機
處理器將是公司最核心產(chǎn)品，另外在明年上半年，12納米仍將是公司
芯片設計的主要技術(shù)水平。他也表示，聯(lián)發(fā)科希望能夠在明年下半年，逐步推出7納米
芯片。
