AMCC推出Power Architecture MCU APM80181/186/187
2010-06-01 20:12:20 本站原創AMCC推出用于消費電子的Power Architecture MCU APM80181/186/187，APM80181/APM80186/APM80187 MCU采用Power Architecture，為嵌入式應用如智能手機和電網提供一系列的低功率處理器，具有小型10 x 10 mm和14 x 14mm BGA封裝。器件提供912-Dhrystone-MIPS性能，在待機狀態典型功耗為0.3 W，在全運行狀態600 MHz頻率下，典型功耗為1.0 W。
器件具有1個LVDS LCD控制器，2個10/100/1G以太網MAC，128 KB RAM，1個高達600 Mb/s （帶可選ECC）的16位DDR2接口，1個128位200-MHz主處理器總線，AHB和APB外設總線，1個32數據位NOR控制器，和1個四通道DMA控制器。器件還具有可選擇的IPSec/SSL/bulk數據安全加速引擎，1個具有PHY的USB 2.0 OTG端口，2個x1 PCI-Express 1.1端口，以及1個SATA II端口。（6月可提供樣品，3季度批量生產，10K量時單價不到$10）
公司網址：http://www.amcc.com
