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奧維視訊公司推出的開發(fā)平臺(tái)AVST_HSPP（High-speed Signal Processing Platform）是基于德州儀器（TI）TMS320C6474三核心高性能DSP處理器的多芯片系統(tǒng)，該系統(tǒng)采用插卡式架構(gòu)，主板最多可支持12個(gè)DSP子卡，每個(gè)子卡配備一顆C6474處理器，256MB的DDR2-667高速內(nèi)存以及2個(gè)3.125Gbps的SRIO高速互聯(lián)串行總線。該系統(tǒng)主板上采用了業(yè)內(nèi)高性能的SRIO高速數(shù)據(jù)交換芯片，可以互聯(lián)板內(nèi)的12顆DSP和1顆Virtex-5系列的高性能FPGA，提供80Gbps的板內(nèi)數(shù)據(jù)交換帶寬。同時(shí)，該平臺(tái)還可以對(duì)外部提供12.5Gbps的SRIO數(shù)據(jù)交換通道和約為16Gbps的擴(kuò)展IO數(shù)據(jù)交換通道。

對(duì)于多處理器高速并行計(jì)算系統(tǒng)，功耗是至關(guān)重要的，所以對(duì)系統(tǒng)要求計(jì)算性能大幅度提升的同時(shí)，必須考慮多處理器的系統(tǒng)架構(gòu)才可以把系統(tǒng)功耗控制在一個(gè)相對(duì)合理的范圍。由于處理器內(nèi)核功耗和主頻的平方近似成正比，這就意味著3個(gè)1GHz的處理器的功耗是1個(gè)3GHz處理器功耗的30%，TMS320C6474處理器內(nèi)嵌了3個(gè)可以工作在1GHz/1.2GHz的C64x+高性能DSP內(nèi)核，每個(gè)DSP內(nèi)核獨(dú)享92KB的L1片內(nèi)高速SRAM，三個(gè)DSP內(nèi)核共享3MB的L2片內(nèi)高速SRAM，同時(shí)憑借TI獨(dú)有的SmartReflexTM技術(shù)使得該處理器具有每MIPS僅需0.15mW的業(yè)內(nèi)最高電源效率。

芯片互聯(lián)，啟動(dòng)同步以及多內(nèi)核通信和管理是多處理器系統(tǒng)設(shè)計(jì)所面臨的最大挑戰(zhàn)，AVST的這款開發(fā)平臺(tái)選擇了SRIO總線做為多處理器之間的物理互聯(lián)方式，這是一種高性能的多處理器互聯(lián)方式，1x模式下可以用很少的IO資源提供理論峰值高達(dá)3.125Gbps的傳輸帶寬。該平臺(tái)選用了一顆高性能的SRIO交換芯片作為12顆DSP處理器和1顆FPGA芯片的數(shù)據(jù)交換中心，可以支持12路1x的SRIO鏈接和2個(gè)4x的SRIO數(shù)據(jù)鏈接。同時(shí)，借助TI公司的CCS集成開發(fā)環(huán)境和DSP BIOS實(shí)時(shí)內(nèi)核，可以高效的完成對(duì)三核心DSP程序的精確仿真和調(diào)試工作。