C6474多DSP并行計算開發平臺
2010-03-11 10:33:55 本站原創奧維視訊公司推出的開發平臺AVST_HSPP（High-speed Signal Processing Platform）是基于德州儀器（TI）TMS320C6474三核心高性能DSP處理器的多芯片系統，該系統采用插卡式架構，主板最多可支持12個DSP子卡，每個子卡配備一顆C6474處理器，256MB的DDR2-667高速內存以及2個3.125Gbps的SRIO高速互聯串行總線。該系統主板上采用了業內高性能的SRIO高速數據交換芯片，可以互聯板內的12顆DSP和1顆Virtex-5系列的高性能FPGA，提供80Gbps的板內數據交換帶寬。同時，該平臺還可以對外部提供12.5Gbps的SRIO數據交換通道和約為16Gbps的擴展IO數據交換通道。
對于多處理器高速并行計算系統，功耗是至關重要的，所以對系統要求計算性能大幅度提升的同時，必須考慮多處理器的系統架構才可以把系統功耗控制在一個相對合理的范圍。由于處理器內核功耗和主頻的平方近似成正比，這就意味著3個1GHz的處理器的功耗是1個3GHz處理器功耗的30%，TMS320C6474處理器內嵌了3個可以工作在1GHz/1.2GHz的C64x+高性能DSP內核，每個DSP內核獨享92KB的L1片內高速SRAM，三個DSP內核共享3MB的L2片內高速SRAM，同時憑借TI獨有的SmartReflexTM技術使得該處理器具有每MIPS僅需0.15mW的業內最高電源效率。
芯片互聯，啟動同步以及多內核通信和管理是多處理器系統設計所面臨的最大挑戰，AVST的這款開發平臺選擇了SRIO總線做為多處理器之間的物理互聯方式，這是一種高性能的多處理器互聯方式，1x模式下可以用很少的IO資源提供理論峰值高達3.125Gbps的傳輸帶寬。該平臺選用了一顆高性能的SRIO交換芯片作為12顆DSP處理器和1顆FPGA芯片的數據交換中心，可以支持12路1x的SRIO鏈接和2個4x的SRIO數據鏈接。同時，借助TI公司的CCS集成開發環境和DSP BIOS實時內核，可以高效的完成對三核心DSP程序的精確仿真和調試工作。
