Intel雖然放棄了智能手機
處理器，但在通信基帶方面一直穩扎穩打地前進著，日前就發布了新一代XMM 7560，14nm工藝制造，下載支持LTE Cat.16 1Gbps(五載波聚合)，并實現了全網通，支持7模35頻，和高通的差距已經不大。
不過對于Intel基帶方案來說，最大的問題還是采納客戶太少。iPhone 7雖然第一次引入了Intel基帶，但用的還是2014年的XMM 7360。
比如說去年初就發布的XMM 7480，至今仍然沒有任何相關設備。
Intel的一位高管近日在MWC期間對媒體確認，XMM 7480將在今年晚些時候出貨，但他并沒有明確是基帶
芯片本身，還是相關設備，希望是后者。
具體誰會采用不得而知，現在也不可能披露，那么會是iPhone 8嗎？時間點比較符合，但蘋果對于新技術的引入并不完全取決于技術本身，還得看市場時機，首要任務肯定是利潤最大化。
iPhone 7也只是在美國部分運營商那里使用了Intel基帶，效果一般，接下來是否會繼續使用，就看Intel服務到不到位了。
XMM 7480下載最高支持LTE Cat.9 450Mbps，只相當于高通驍龍810/808，而上傳速度提升到LTE Cat.13 150Mbps，達到了驍龍820的級別，另外還支持四載波聚合、FDD/TDD聯合載波聚合、多達33個頻段、EVS、雙卡雙待。
