擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.; NASDA
英飛凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX: IFNNY)于德國紐必堡時間2010年1月31日完成了向英特爾公司出售手機芯片業務(無線解決方案1)的交
ST-Ericsson公司發布了迄今為止體積最小的、可連接GPS和GLONASS定位衛星的接收器,讓消費者可以獲得更快和更可靠的定位服務。與單一的GPS
泰科電子推出迷你型串行連接SCSI(迷你型SAS)線纜組件,為支持4X SAS架構的高速串行總線提供高性能、低成本的布線解決方案。這種銅線完全兼
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXP)近日宣布與源訊公司旗下高科技交易服務商Atos Worldline攜手推出業界首個實現智能電
致力實現智能、安全,以及互連世界的半導體技術領先供應商─美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC) 宣布與索
Spansion公司(NYSE: CODE)今日宣布推出Spansion® VS-R系列產品,幫助無線手機制造商針對如中國、印度、東南亞、非洲和拉丁美洲等新興
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corp.)宣布推出三款多通道 PowerWise® 10Gbps中繼器, 其特點是均衡增益高達36dB,優
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