宜普電源轉換公司(www.epc-co.com)宣布推出EPC2001和EPC2015兩種無鉛且符合RoHS(有害物質限制條例)要求的增強型氮化鎵 (eGaN™) FET。E
ERNI已在中國北京設立了首個亞洲背板和電纜組裝廠— ELSA ERNI。如此一來,ERNI能夠為客戶提供全面的解決方案。ERNI提供廣泛的PCB壓接連接器
ERNI新推出的ZDHD連接器乃傳遞高速差分信號的子卡對背板連接器,也是標準ERmet ZD連接器系列的高密度延伸版。其經優化的底盤可改善電氣特性,
ERNI電子發布了全新開發的高速差分板對背板電氣連接器系統。此新產品乃ERmet ZD® 系列的增強版。ERmet ZD® 系列能夠在3-10千兆比
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出采用0.6mm超低外形的熱增強Thin PowerPAK® SC-70封裝的新款30V
日前,LSI 公司宣布推出 LSI® WarpDriveTM SLP-300 加速卡,這是一款采用 PCI Express (PCIe®) 標準針對應用加速的固態存儲
Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司)推出新型晶體振蕩器(XO)和壓控晶體振蕩器(VCXO)系列產品。該系列產品頻率可高達250MHz,具有良好
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出緊湊型、雙理想二極管和熱插拔 (Hot SwapTM) 控制器 LTC4227,可提供電源通路 (P
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