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“硅立方”獲創新卓越獎，中科曙光成國內首家獲獎IT企業

2019-11-20 15:02:11 中科曙光/sugoncn

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北京時間11月20日（當地時間19日），每年一屆的全球超級計算大會（SC19）在美國科羅拉多州丹佛市舉行，本屆超算大會主題為“HPC is now”。大會期間，中科曙光新一代計算機“硅立方”，榮獲Hyperion Research頒發的創新卓越獎，這也是國內首家IT企業產品榮獲此獎項。

圖說：創新卓獎發布現場

據“創新卓越獎”評選機構Hyperion Research方面介紹，曙光新一代“硅立方”計算機，采用高效的浸沒式液體相變冷卻技術，實現了高計算密度和能效。與早先推出的同類產品相比，“硅立方”單機性能提升10倍，計算密度提升10-20倍，系統能效提升4倍，總體網絡性能提升2倍。

創新卓越獎的評選與發布，主要是為表彰得到用戶認可的創新硬件和解決方案，向大眾展示計算在科學和行業領域的成功案例，以幫助用戶和大眾更好了解計算價值。

該獎項由來自加州理工學院、弗吉尼亞理工大學、斯圖加特大學、福特汽車、通用汽車以及伯克利國家實驗室、橡樹嶺國家實驗室等數十位計算領域資深用戶與專家構成的評選指導委員會組織評選。

至今，創新卓越獎已發布15屆，近百個創新硬件和應用獲得該獎項。如英偉達 Tesla VI00 AI加速卡；IBM研發的微型數據中心；借助先進算力與大數據技術，預測海平面上升、實現精準地震波石油勘探的美國國家地理空間智能局Arctic DEM項目等獲獎。

曙光方面表示，目前數據中心30%至50%能耗都用來冷卻系統，相比傳統風冷系統，采用浸沒液體相變冷卻技術的“硅立方”可節省超30%能耗，能效比PUE值突破性降至1.04（全球數據中心PUE平均值為1.58）。

浸沒式液體相變冷卻技術還提高了數據中心核心部件的散熱效率，CPU主頻可提高15-20%，這相當于帶來20%-40%的應用性能提升，減少30%-60%芯片費用。其幾乎零噪音、恒溫的系統作業環境，使得數據中心元器件壽命得到延長。

“硅立方”在液冷技術、層次化、模塊化、立體化創新設計等方面取得的成績，為今后數據中心發展，突破節能、可持續、可靠性、高運維成本等難題繪制了參考范本。而通過研發“硅立方”計算機，曙光方面也積累大量面向未來的計算機技術專利，僅“液冷”核心專利就超40項。

憑借“硅立方”優異的節能效率和創新的計算架構模式，曙光已在第六屆世界互聯網大會、首屆中國超級算力大會上分別獲得“世界互聯網領先科技成果”、“中國大數據與智能計算領軍企業”獎項。