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作為最重要的產業(yè)，2018年全球半導體產業(yè)表現(xiàn)如何，2019年又有怎么的表現(xiàn)呢？據(jù)Gartner統(tǒng)計得出的初步結果，2018年全球半導體收入總額為4767億美元，比2017年增長13.4％。其中，內存仍然是最大的半導體類別，占半導體總收入的34.8％，高于2017年的31％。受益于DRAM市場的大爆發(fā)，三星電子2018年再次趕超英特爾成為全球第一大半導體廠商，而中國公司依舊無緣前十。據(jù)統(tǒng)計，全球前25大半導體供應商的總收入在2018年增長了16.3%，占市場的79.3%。其中，表現(xiàn)最搶眼的當屬SK 海力士和微芯科技，前者受DRAM推動，營收大幅增長，而后者憑借收購Microsemi（美高森美）營收也大幅提升。

Gartner副總裁兼首席分析師諾伍德先生表示：“目前的排名可能會在今年出現(xiàn)重大變化，預計2019年內存市場將出現(xiàn)疲軟。技術產品經理必須為這一有限的增長做好準備，才能在半導體行業(yè)取得成功。”。內存供應商需要通過在持續(xù)節(jié)點轉換、新興內存技術和新制造技術的研發(fā)上投入資金，為即將到來的供應過剩和巨大利潤壓力做好規(guī)劃。當中國新興廠商不斷涌現(xiàn)的時候，這將為他們提供最佳的成本結構。

非內存供應商必須讓那些一直面對較高內存定價的關鍵客戶參與到設計環(huán)節(jié)。隨著智能手機和平板電腦市場持續(xù)飽和，應用處理器供應商必須在可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）終端和汽車領域尋找機會。就半導體設備而言，內存也是2018年增幅最大（35％）和性能最高的設備類別，收入增長27.2％。這是由于除了2018年第四季度之外，2018年大部分時間DRAM的平均銷售價格都在上漲。

專家表示，2019年將與前兩年的市場情況截然不同。內存已經進入衰退期，美國和中國之間正在進行貿易戰(zhàn)，以及全球經濟的不確定性日益增加。半導體的寒冬可能比你想象的要短，瑞信分析師預計芯片需求可能在今年晚些時候反彈。瑞士信貸臺灣股票研究主管Randy Abrams在接受CNBC采訪時表示，（其關注的）許多芯片公司表示，雖然2019年一季度市場前景不佳，但本季度可能出現(xiàn)芯片行業(yè)的“周期性底部”。Abrams指出，投資者通常會試圖“把握底部”，“稍后擔心復蘇的速度”。許多企業(yè)推遲了資本投資項目(無論是留在中國還是轉移到海外)，由于擔心貿易放緩，它們現(xiàn)在還在削減訂單以消耗庫存。中國的市場情緒和需求也受到了不確定性的影響。專家表示，多數(shù)投資者希望在芯片制造商削減資本支出之際，DRAM的需求出現(xiàn)轉機。 這將導致2019年下半年半導體行業(yè)供應過剩狀況的“大幅調整”，事實上，零件生產商正在談論需求回升，這可能比市場預期強勁得多。今年以來，亞洲主要半導體芯片股票強勁反彈。三星股價今年以來上漲近19%，芯片制造商SK Hynix上漲24%， Tokyo Electronics上漲25%， Renesas Electronics飆漲43%。