據(jù)了解,參加本次會(huì)議的芯片模組商包括高通、聯(lián)發(fā)科、瑞昱、挪威北歐半導(dǎo)體、中移物聯(lián)、移遠(yuǎn)通信、日海智能、高新興、廣和通、紫光展銳、上海博通、全志、樂鑫、南方硅谷等23家企業(yè)。這23家芯片模組商幾乎覆蓋了全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的大半江山,在會(huì)上,部分參會(huì)芯片模組商展示了與阿里合作的產(chǎn)品,產(chǎn)品均已經(jīng)印上“Powered by AliOS Things”的字樣,內(nèi)嵌入AliOS Things以后,使用這些芯片模組產(chǎn)品的終端設(shè)備將具備便捷的上云能力。
AliOS Things是由阿里巴巴集團(tuán)旗下阿里云IoT事業(yè)部推出的國(guó)產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng),屬于輕量級(jí)物聯(lián)網(wǎng)嵌入式操作系統(tǒng),該操作系統(tǒng)致力于搭建云端一體化IoT基礎(chǔ)設(shè)備,具備極致性能,極簡(jiǎn)開發(fā)、云端一體、豐富組件、安全防護(hù)等能力。