MRSI宣布在中國(guó)深圳建立HVM3芯片貼裝演示能力
2018-11-17 14:34:28 未知MRSI Systems（Mycronic集團(tuán)）宣布在其位于深圳龍華的姐妹公司，深圳市軸心自控技術(shù)有限公司工廠建立一項(xiàng)新的演示能力。我們將根據(jù)客戶的樣品材料，安排并提供我們市場(chǎng)領(lǐng)先的MRSI－HVM3產(chǎn)品的本地演示以及芯片貼裝應(yīng)用。
這為中國(guó)現(xiàn)有和潛在的客戶提供了在中國(guó)國(guó)內(nèi)直接評(píng)估MRSI－HVM3詳細(xì)性能的機(jī)會(huì)，我們有世界一流的本地應(yīng)用工程師提供技術(shù)支持，以實(shí)現(xiàn)快速的產(chǎn)品演示和芯片貼裝的樣品制造。MRSI－HVM3產(chǎn)品系列提供業(yè)界領(lǐng)先的速度，面向未來的高精度（＜3微米），以及真正的多工藝，多芯片，大批量生產(chǎn)的卓越靈活性。其雙機(jī)頭、雙共晶焊接臺(tái)、零時(shí)間吸嘴轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的配置，超快速共晶焊接溫度的升降以及多層次多功能并行工藝自動(dòng)化處理實(shí)現(xiàn)了MRSI－HVM3產(chǎn)品系列卓越的性能。
MRSI－HVM3專為特定應(yīng)用而設(shè)計(jì)，包括使用共晶和／或蘸膠工藝的CoC封裝、散熱基板芯片（CoS）封裝和基板芯片（CoB） 封裝。這也提供了一個(gè)絕佳機(jī)會(huì)，與我們的本地工藝專家討論基于我們的擴(kuò)展機(jī)型的產(chǎn)品解決方案，我們的擴(kuò)展機(jī)型HVM3e，HVM3P，H3TO和H3LD，基于與HVM3相同的設(shè)計(jì)，但分別專門配置了如頂部加熱， CoB，AOC或管盒封裝（gold－box）的傳送帶，WDM和EML TO－can封裝應(yīng)用和大功率激光封裝應(yīng)用等。
MRSI Systems Launches MRSI－HVM3P for New Applications
MRSI－H3TO Die Bonding Product Family Targeted at the 5G Wireless Network Supply Chain
MRSI－H3LD Die Bonder Targeted at the High Power Diode Laser Market
如需要在深圳工廠安排演示并了解MRSI的裝配解決方案如何滿足您的特定應(yīng)用要求。請(qǐng)聯(lián)系MRSI Systems。
這是MRSI Systems的一個(gè)重要里程碑，通過我們新推出的MRSI－HVM3系列產(chǎn)品及時(shí)和相應(yīng)的演示，使我們能夠更好地服務(wù)于我們當(dāng)?shù)氐闹袊?guó)市場(chǎng)。
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