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華虹半導體700V BCD平臺芯片出貨量超6億顆領航LED照明市場

2016-05-03 21:53:10 未知

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全球領先的200mm純晶圓代工廠──華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347）今日宣布，其超高壓0.5微米700V BCD系列工藝平臺，繼2015年成功量產后，迄今累計出貨超過6億顆芯片，成功領跑LED照明市場。

在全球倡導綠色、環保、節能的契機下，LED照明市場將迎來爆發式增長。據拓璞產業研究所統計，2015年全球LED照明驅動芯片預計出貨量達23.9億顆，而2016年則可進一步增長至37.8億顆，年增長率為58%。

作為國內當前出貨量最大的LED驅動芯片代工廠商，華虹半導體早已落子布局，打造了全系列的電源管理IC解決方案。其最具性價比的0.5微米700V BCD工藝解決方案，在開關LED驅動用700V LDMOS工藝基礎上，成功研發出單獨超高壓結型場效應管（JFET）器件，為LED芯片啟動充電量身定做，超小面積不僅能耐受高壓，同時能提供充足的充電電流。應用電壓涵蓋700V/650V/600V/500V/400V/200V，夾斷電壓提供9V/10V/12V/17V/22V/29V，可滿足客戶的不同設計需求，且具有覆蓋范圍廣，IP面積小，充電電流穩定等特點。該工藝平臺主要應用于AC-DC轉換器和LED照明等綠色能源。

華虹半導體執行副總裁孔蔚然博士表示：「超高壓700V BCD技術具有國際領先的低導通電阻、高可靠性、低制造成本等優勢，越來越受到客戶的青睞。目前該工藝平臺為客戶制造出高性能、極具競爭力的LED驅動芯片，滿足了快速增長的LED市場需求。今年我們將繼續投入研發，擴展該產品工藝平臺，比如在馬達驅動方面，使之適用于更廣泛的應用領域。」