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受細分市場歡迎倒裝芯片的春天來臨

2016-04-21 17:42:24 未知

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曾經在LED芯片領域“起個大早，卻趕了晚集”的德豪潤達這次終于先人一步，決心在倒裝芯片領域“猛砍猛殺”奪回失去的市場份額。

　　4月14日晚間，德豪潤達發布公告稱，公司擬以不低于5.43元的價格非公開發行股票不超過3.68億股，募集不超過20億元的資金。其中15億元擬用于LED倒裝芯片項目，該項目達產后將形成年產倒裝芯片50億顆的生產能力，另外的5億元擬用于LED芯片級封裝項目，該項目達產后可滿足公司年產42.5億顆倒裝芯片的封裝需求，形成年產芯片級封裝器件42.5億顆的生產能力。

　　據德豪潤達《2016 年度非公開發行股票預案》中測算，倒裝芯片項目完成達產后，年實現銷售收入19.55億元，利潤總額4.23億元；芯片級封裝項目完成達產后，年實現銷售收入29.7億元，利潤總額2.68億元。

　　德豪潤達表示，本次募投項目LED倒裝芯片項目、LED芯片級封裝項目，國內尚處空檔期，募投項目的實施有利于LED芯片、封裝的產業升級，進一步完善公司產業鏈結構。

　　據調查了解，目前市場上的倒裝芯片產品主要由中國臺灣地區的新世紀、晶電、光宏等提供，此外歐美日韓等國外廠商也有小量出貨。國內芯片廠商包括德豪潤達、華燦光電等在近兩年也開始逐步加大倒裝芯片的量產。

　　財報數據顯示，德豪潤達LED倒裝芯片在2014年度開始投放市場，2015年實現小規模量產，2014年度其倒裝芯片銷售額為79.91萬元，2015年前三季度銷售額為3567.85萬元。

　　實際上，德豪潤達早在2015年就披露了增發預案，準備募集資金發力倒裝LED，可惜的是，增發價格的調整趕不上德豪潤達股價下跌的速度，幾度調整定增價格后終于無奈終止了增發。

　　“在未來相當長的一段時間里，倒裝藍光芯片會是主流。”德豪潤達副總裁莫慶偉博士認為，倒裝藍光芯片要比CSP發展早幾年。目前倒裝藍光芯片技術已經逐漸成熟，很多企業也紛紛推出了產品。

　　從目前芯片級封裝的三種技術工藝路線來看，實現芯片級封裝的核心關鍵前提是在于倒裝芯片的開發，這也是德豪潤達愿意投入15億元用于倒裝芯片的目的所在。

　　雖然 LED芯片目前依然是正裝芯片占有大部分通用照明市場，但倒裝芯片以其特有的高可靠性在特殊應用場合會越來越發揮出其特長，例如汽車照明、超大功率照明等細分市場。

　　隨著下游照明應用等領域需求增速的放緩和近兩年上游外延芯片企業的大規模擴產影響，國內正裝LED芯片及封裝器件的競爭已進入白熱化階段。在芯片領域，倒裝芯片技術正異軍突起，特別是在大功率、戶外照明的應用市場上頗受歡迎。

　　眾所周知，倒裝芯片效率更高，驅動電流范圍寬闊，耐大電流沖擊性能優，是現有正裝芯片額定電流的兩倍左右。同時，隨著倒裝LED逐漸受到照明市場的重視，越來越多LED廠商開始投向此領域的研發及生產，以力圖從技術和成本方面，加快倒裝技術在照明應用領域的發展。

　　LED倒裝芯片則集合了正裝芯片和垂直芯片的優勢，在通用照明、汽車、大功率照明、大尺寸背光、投影儀、閃光燈等領域有著廣闊的應用前景。

隨著國內幾大芯片廠在倒裝芯片領域的持續投入，倒裝芯片的春天已經到來。

　　國內芯片大廠華燦光電積攢多年的倒裝研發經驗，全面提出倒裝“燿”系列--白光倒裝LED芯片，一方面通過技術優化在光效方面取得了進一步的突破，在封裝可靠性保護方面不斷提升，另一方面實現芯片級熒光涂覆，便于直接COB應用。

　　據了解，華燦光電已實現中大功率倒裝LED芯片產業化，中功率倒裝芯片在主波長455±5 nm，180mA 驅動電流下，藍光光功率≥320mW，功率轉換效率≥60%；同時在Tc=5000K，Ra>80，180mA 驅動電流下，中功率芯片級封裝白光LED光效≥155lm/W，光源模組光效>140lm/W；

　　由于倒裝芯片散熱好，可靠性高，能夠承受大電流驅動，使得其具有很高的性價比，因此“倒裝芯片+芯片級封裝”成為了完美的組合，在LED白光器件成本和可靠性方面具有很強的優勢，最近兩年來成為了LED行業發展的主流方向。

　　從目前市場趨勢來看，日韓、歐美、臺灣等公司陸續推出倒裝LED芯片及芯片級封裝的產品，進一步證明了由倒裝芯片實現的芯片級封裝產品未來巨大的發展潛力和突出的技術優勢。隨著LED照明市場逐漸趨于成熟和其他各種應用市場的來臨，未來芯片級封裝LED產品有很大的市場空間。

　　“倒裝芯片技術已經相對成熟，光效持續提升，已經進入起量階段。倒裝LED出貨額占比2019年可增加至32%。 ”華燦光電副總裁邊迪斐表示，倒裝芯片可以廣泛應用在通用照明、特種照片、大功率、閃光燈、投影、中大尺寸背光等各個細分市場。

　　談及倒裝芯片的優勢，邊迪斐認為倒裝LED芯片有更低的芯片熱阻(超電流使用)，更好的芯片取光(高效率)，同時無需金線(集成，高密)。

　　“目前華燦光電倒裝芯片量產產能2萬片/月(2寸)，2016年可達10萬片/月(2寸)。 ”邊迪斐表示，華燦光電正在根據客制化的需求，與客戶一起共同開發倒裝芯片市場。

　　高工產研LED研究所統計數據顯示，按照華燦光電目前50萬片/月的產能，年內華燦光電倒裝芯片的產能將占20%以上。

　　隨著倒裝芯片的市占率越來越高，國內投資LED倒裝芯片的企業越來越多，技術也越來越成熟，這將加速CSP的發展。

　　“CSP作為一種新的封裝技術，在下一代分立式中大功率LED應用中吸引行業關注，并在lm/$具有較大提升空間。隨著倒裝芯片良率的提升及產能規模的擴大，其價格優勢將更加體現出來。今天，CSP已經不只停留在研發室內，已經在某些應用中大批量生產，并顯示其優勢與價值。”易美芯光執行副總裁劉國旭博士表示。

　　“從今年開始，廠商致力于降低成本的需求已迫在眉睫，因此CSP LED在LED產業中所扮演的角色正越來越重要。可以說，它已經成為廣大LED廠商致力降低制造成本的智慧結晶，非常小但是卻具有相同光通量，同時芯片所需的原料也比較少。”LumiLEDs亞洲區市場總監周學軍透露道，目前的CSP LED約能夠比傳統LED減少接近40%的成本。