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Mentor Graphics提供對TSMC集成扇出型(Integrated Fan－Out InFO)封裝技術的支持

2016-03-16 13:51:46 未知

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Mentor Graphics公司（納斯達克代碼：MENT）今天發布了一款結合設計、版圖布局和驗證的解決方案，為TSMC集成扇出型 (InFO) 晶圓級封裝技術的設計應用提供支持。該解決方案包含Calibre^® nmDRC 物理驗證產品、Calibre RVE™ 結果查看平臺和Xpedition^® Package Integrator 流程。它讓共同客戶能夠將TSMC InFO技術獨特的扇出層級結構和互連運用于如移動﹑消費類等對成本敏感的產品中。

現今高階的單芯片系統 (SoC) 技術和封裝要求之間的相互影響推動了 IC 和封裝設計環境之間協同驗證的需求。Xpedition Package Integrator流程將作為Mentor 支持TSMC獨特InFO 設計要求的平臺，它集成其他 Mentor 解決方案（首先實現于集成 Calibre nmDRC 和 Calibre RVE）。

Mentor^® 解決方案允許 IC 和封裝設計工程師直接透過集成于 Xpedition Package Integrator 流程中 Calibre nmDRC 工具查看和交互追蹤結果，以驗證 TSMC InFO 互連結構。由于此流程是借由已經驗證Calibre RVE 工具的集成，它具有自動化 sign-off 功能，能更輕松地改正 Calibre nmDRC 產品顯示的任何問題，并簡化未來特性和功能的增加過程。

IC 設計工程師已廣泛采用 Calibre nmDRC 工具作為多代工藝(Multiple-process) sign-off 解決方案。通過與 Xpedition Package Integrator 集成，如今他們可以在執行協同驗證時與封裝開發人員看到相同的視圖。

“我們致力于借由提供一個利用成熟EDA設計工具的設計方法，讓客戶輕松采納我們的解決方案，”TSMC 設計建構營銷部資深處長 Suk Lee 說道。“Mentor 和 TSMC 通過 Calibre 和 Xpedition 平臺的集成，建立這 InFO 方法，并且將持續合作優化該解決方案。”

“將Calibre nmDRC技術與 Xpedition Package Integrator流程相集成是Mentor 支持TSMC InFO技術走出堅實的第一步，”Mentor Graphics Design to Silicon 事業部副總裁兼總經理 Joe Sawicki 說。“我們將繼續與 TSMC 及其生態系統合作，借由建立更多功能的產品發展藍圖，在現有的基礎上擴大合作，使 TSMC InFO的產品用戶可以進一步加速產品上市時間。”