ST推出全球首款內置多I2C地址的4焊球WLCSP封裝EEPROM
2016-01-22 19:11:56 未知 |
ST的M24系列EEPROM存儲器新增四款完全兼容工業標準4焊球WLCSP封裝(Wafer Level Chip Scale Package，晶圓級芯片封裝) 的產品，同時也是首個準許在同一條I2C總線上連接兩顆以上4針EEPROM芯片，這是因為每款產品都有一個獨立、內部固化連接的I2C地址。因此設計人員可以在同一條總線上連接多個專用設備，例如前后攝像頭模塊。
新產品可滿足設備廠商客戶多方采購的需求，提供與同類競爭產品相同的引腳間距、裸片方向、引腳布局，同時準許選擇I2C從設備地址。新M24系列EEPROM保留了現有產品的卓越性能，例如400萬次擦寫操作以及長達200年的數據保存期限。
根據市場調研機構IHS的研究報告顯示，意法半導體是過去10年來全球最大的EEPROM芯片供應商，市場份額始終保持在25%以上。像意法半導體所有的EEPROM產品一樣，M24系列產品達到公司嚴格的汽車級穩健性、質量和產品壽命要求。
