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Technavio報告：全球半導體材料市場研究與分析

2015-08-02 22:02:48 未知

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Technavio發布了全球半導體材料市場，預計從2015年至二○一九年增長超過5％的年復合增長率在一份新的報告。

“廠商如東芝的光掩膜制造具有領先優勢的技術，以獲得比其他競爭優勢，通過制造散裝和賺取更多的利潤實現規模經濟”

受地理半導體材料市場細分

Technavio的報告分析了市場的廠商提供的解決方案和產品，并提出在市場細分為不同地區，包括亞太，北美，歐洲和世界其他地區而言一個全面的崩潰。

通過Technavio新的報告還討論了兩種類型的面膜店：圈養面具商店和商人面具商店。圈養面具商店都被大半導體公司，其從事內部運營，而商家店鋪面具制造口罩為整個行業所擁有。

“廠商如東芝的光掩膜制造具有領先優勢的技術來獲得競爭優勢等，通過制造散裝和賺取更多的利潤實現規模經濟，”費薩爾Ghaus，Technavio副總裁說。

半導體材料：市場規模和市場規模的計算

該報告涵蓋了目前的情況下和增長前景，從2015年至2019年全球半導體材料市場。該報告還提出了供應商的景觀和前六名的廠商在市場運作相應的詳細分析。

業內人士分析，包括：
•主要供應商：
◦BASFSE
◦Dow康寧
◦DuPont
◦Henkel
◦Hitachi化學
◦Honeywell電子材料
•市場增長驅動：
MEMS的◦Development
在包裝技術◦Advancements
•市場挑戰：
◦Advanced晶圓方法
CMP的◦Defects
•市場趨勢：
◦Shift對圈養面具商店
的Fab-精簡版策略◦Adoption
查看全球半導體材料市場報告。