ROHM擴充薄型芯片LED PICOLED TM“SML－P1系列”產品陣容
2015-04-30 12:40:59 未知全球知名半導體制造商ROHM進一步擴充了非常適合可穿戴設備等小型移動設備的小型薄型芯片LED PICOLED TM“SML-P1系列”產品陣容，同一尺寸具備多達15種顏色的產品。
通過采用業界最小級別的小型薄型封裝并擴充色彩，可實現可穿戴式設備等的豐富的色彩表現，有助于提高設計靈活度。
新產品已于2015年1月份開始量產，整個SML-P1系列以月產3000萬個的規模正在量產中。前期工序的生產基地為ROHM Co., Ltd.總部（京都市），后期工序的生產基地為ROHM Semiconductor (China) Co., Ltd.（中國）。
＜背景＞
近年來，在小型移動設備領域，不僅要求元器件的小型化，而且將LED與通知功能聯動，通過發光來告知各種情況的應用日益增加。在這種背景下，ROHM采用迄今為止業界最小級別小型封裝的PICOLED TM “SML-P1系列”產品，已具備8種色彩陣容，并深受客戶好評。
另一方面，隨著可穿戴設備市場的發展，各公司獨有的設計特點越來越受到重視，對小型LED的豐富色彩變化需求也日益高漲。
＜新產品詳情＞
此次，利用ROHM引以為豪的元器件一條龍生產體制，降低了曾經成為難題的波長波動，在產品系列中新增7種中間色。與以往的顏色合在一起，業界首家實現作為通用產品擁有15種顏色的產品陣容。
另外，利用ROHM獨有的生產技術實現元件的薄型化、金引線的低環路化，從而實現PICOLED TM系列最大的特點---業界最薄的0.2mm厚度。這非常有助于小型移動設備要求的小型薄型化。
不僅如此，考慮到客戶回流焊時的使用條件，還在封裝中施以防止焊料浸入措施，可防止焊料浸入樹脂內部，從而可解決焊料浸入導致的問題，確保高可靠性。
ROHM計劃今后還會同時擴充高亮度型產品的色彩陣容，并進一步強化PICOLED TM系列。
＜特點＞
1．業界首家實現15種色彩陣容
以往的產品陣容為右圖中的8種顏色，此次新增了紅框所示的7種中間色，實現共15種顏色的豐富多彩的顏色變化。
■產品陣容
2．利用獨有的生產技術，實現業界最薄的0.2mm
不僅采用業界最小級別的小型封裝（1.0×0.6mm），還實現了業界最薄的0.2mm厚度。
利用小型化封裝技術，將發光部也收納在正方形（0.6 x 0.6mm）中，實現作為“點陣顯示”最佳的方形發光。
3．通過焊料浸入防止對策，確保高可靠性
在鍍金處理前設置稱為抗蝕劑的擋塊，隔斷潤濕性良好的金焊料。
由于可以防止焊料浸入到樹脂內部，因此，還可解決短路導致的不良，有助于提高產品可靠性。
