博通PAM4物理層芯片展示出強勁勢頭
2015-04-09 20:49:58 本站原創(chuàng)Broadcom今日宣布其最新的40/50/100 千兆以太網(wǎng)（GbE）物理層芯片在可插拔QSFP+光纖和DAC組件中實現(xiàn)了快速應用。多家OEM與ODM廠商已經(jīng)將該產(chǎn)品用于當前實施的項目中。在3月24至26日于加利福尼亞州洛杉磯市舉辦的美國光纖通訊展覽會及研討會（OFC）上，博通展示了其高速互聯(lián)的最新創(chuàng)新產(chǎn)品。如需了解更多新聞，請訪問博通公司新聞發(fā)布室。
為了滿足不斷增長的數(shù)據(jù)流量需求，網(wǎng)絡運營商正在尋求能夠利用原有的布線來改善數(shù)據(jù)中心成本與性能的解決方案。通過針對40G四通道小型可插拔（QSFP）光纖與直連銅纜（DAC）應用進行優(yōu)化，博通PAM4器件能夠在現(xiàn)有基礎設施條件下實現(xiàn)40/50Gbps的傳輸速率。
博通副總裁兼物理層產(chǎn)品部門總經(jīng)理Lorenzo Longo表示：“我們領先的客戶與合作伙伴對于PAM4技術的快速應用和支持，增強了博通在有線物理層器件領域中的領先地位。通過在單次信號內(nèi)傳輸更多字節(jié)，我們器件的設計能夠在現(xiàn)有低帶寬信道內(nèi)提高數(shù)據(jù)吞吐量，消除對昂貴互聯(lián)介質(zhì)的需求，從而大幅降低成本。”
Amphenol產(chǎn)品經(jīng)理Chris Lyon表示：“我們很高興能夠攜手博通，利用博通最新款PAM4產(chǎn)品，交付適應未來發(fā)展的領先技術。通過將BCM82004應用于1X40G PAM4 QSFP實施方案，我們能夠滿足客戶對卓越表現(xiàn)、性能及可擴展性的期待?！?/p>
TE System架構(gòu)部門技術專家ArashBehziz表示：“憑借博通全新的PAM4技術，我們能夠為數(shù)據(jù)中心客戶提供前所未有的高性能、可靠性和靈活性。40G直連銅纜能夠節(jié)約成本，減少基礎設施管理問題，并幫助我們立足長遠，獲得成功?！?/p>
Molex新產(chǎn)品開發(fā)部門經(jīng)理Zach Bradford表示：“在當前競爭激烈的通信市場環(huán)境中，博通與Molex展開了長期合作。配合我們Impel的產(chǎn)品線，博通最新的PAM4技術能夠支持高數(shù)據(jù)速率應用，提供卓越的性能，為我們的客戶提供提升數(shù)據(jù)傳輸速度的理想工具。”
博通及其生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴將在OFC 2015上展示以下產(chǎn)品：
用于Broadcom®StrataXGS®交換機平臺的40G PAM4 QSFP模塊 用于底板的56G PAM4 用于光纖的56G PAM4主要特性：
單個40/50GbE物理層能夠?qū)崿F(xiàn)各種介質(zhì)間的40/56G串聯(lián) 支持多家供應商的各種數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC） 可實現(xiàn)單模(SMF)/多模(MMF)光纖與硅光子技術 低功耗28納米(nm)CMOS設計 7x7mm小型封裝，適用于QSFP+外形尺寸、電纜組件與光學模塊上市時間
BCM82040與BCM82004現(xiàn)已提供樣片。
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