單芯片搞定3GB內存+32GB存儲+控制器
2015-02-09 20:37:47 本站原創三星電子近日宣布，已經開始量產業內第一個采用ePoP(嵌入式堆疊封裝)的存儲器，首次將3GB LPDDR3移動內存、32GB eMMC閃存存儲和控制器整合到了同一封裝芯片之內。
其中內存的頻率為1866MHz，位寬64-bit，未來還將會支持LPDDR4。
目前的移動設備上有兩種整合封裝方式，其中智能手機是處理器、內存統一封裝，eMMC閃存獨立，可穿戴設備上則是內存、存儲統一封裝，處理器獨立。
三者合一的最大好處就是占用面積大大減小，提高設計效率，能容納更多元件，尤其是更大容量的電池。
三星面向智能手機的ePoP封裝芯片只有15×15毫米，用于可穿戴設備的更是僅僅10×10毫米，分別比傳統方案減小約40%、60%，等于省去了第二塊芯片。
同時，高度方面也不超過半導體封裝標準所要求的1.4毫米。
