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半導體、電子設備：由周期向長牛的轉變

2015-01-18 11:33:13 本站原創(chuàng)

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研究邏輯：存儲芯片行業(yè)牽動下游廠商及整個半導體產業(yè)景氣度存儲芯片占據半導體產業(yè)總產值的22%、晶圓產能和資本支出的近1/3，且周期性強于半導體產業(yè)整體均值，從而成為半導體產業(yè)景氣度的“風向標”。同時，投資者也關注在經歷兩年的繁榮期后，存儲芯片行業(yè)未來的發(fā)展前景。對存儲芯片行業(yè)的研究，不僅有助于理解這一行業(yè)乃至整個半導體產業(yè)的周期驅動因素，也能為判斷行業(yè)中下游未來的發(fā)展提供借鑒。

產業(yè)變遷：存儲芯片從大起大落的歷史常態(tài)轉向穩(wěn)定獲利的“新常態(tài)”存儲芯片歷史上一直呈現出暴漲暴跌的巨幅波動，但近兩年來卻保持穩(wěn)定態(tài)勢，相關企業(yè)營收與獲利均大幅提升。我們認為這一穩(wěn)定獲利“新常態(tài)”的出現主要得益于三個方面的變化，即下游智能終端需求的刺激、產業(yè)通過整合并購形成的寡占格局以及企業(yè)擴產難度的提高。基于對行業(yè)基本面的分析，我們認為企業(yè)穩(wěn)定獲利的狀態(tài)有望在未來較長一段時間內繼續(xù)得到保持，存儲芯片產業(yè)將由“周期”轉向“長牛”。

前景展望：DRAM仍將維持平衡，NAND或有過剩隱憂DRAM與NAND合計共占據存儲芯片產業(yè)產值的85%以上。DRAM行業(yè)得益于過去頻繁發(fā)生的破產、并購與整合，目前寡頭壟斷的格局已然形成，行業(yè)供給相對可控。在PC和智能手機需求的刺激下，我們預計未來DRAM整體供需大概率將保持平衡或供給略微緊缺的狀態(tài)。而NAND行業(yè)尚未發(fā)生有效的整合，市場相對分散，廠商難以形成有效自律，整個行業(yè)擴產幅度較大。加上來自SSD的需求具有較大的不確定性，未來NAND行業(yè)有可能重現產能過剩與價格下跌的狀況。

產業(yè)鏈影響：看好外包比例提升背景下大陸存儲器封測行業(yè)未來發(fā)展盡管存儲芯片行業(yè)一直由IDM廠商主導，但在產品供應緊缺以及產業(yè)投資額攀升的背景下，“單打獨斗”的模式風險加大，IDM廠商也越來越多地考慮將部分生產與封測環(huán)節(jié)外包。力成、華東、太極實業(yè)等已經成為存儲芯片廠商重要的封測外包廠。在存儲芯片封測外包比例不斷提升的背景下，我們看好中國大陸企業(yè)憑借成本以及本地市場的供貨速度優(yōu)勢，獲得更多的外包訂單，未來中國大陸有望孕育出類似于力成這樣的存儲器封測龍頭企業(yè)。