聯芯科技LC1860移動終端芯片解決方案
2014-12-07 19:51:23 本站原創移動通信屬我國戰略性新興產業，是我國通過自主創新成為具有國際競爭力的少數幾個領域之一，也是深化改革，建立國家自主創新體系的重要突破口。
我國自主4G移動通信技術TD-LTE發展瓶頸主要在于終端芯片技術，LTE芯片的大規模商用需要解決多項核心技術：一是多模多頻的實現，LTE的到來將形成2G/3G/4G多種網絡制式共存的局面，對此業界已經達成LTE芯片多模多頻發展的共識；二是采用先進工藝（至少28nm）的單芯片解決方案，進而縮小芯片尺寸，為靈活設計終端提供可能，更好地實現高數據吞吐下的功耗優化。
搶跑4G芯片
集成電路產業是戰略性新興產業的基礎，移動終端正取代計算機成為全球集成電路產業發展的新動力，4G移動通信的快速發展將帶動集成電路產業進入新一輪的快速增長。
面對4G移動通信發展，大唐電信在LTE領域布局快馬加鞭。在通信行業，移動通信標準商用黃金期一般在5-8年。4G移動通信應用的黃金期至少可延續至 2020年，而支撐4G商用的28 nm工藝芯片生命周期也將達到8-10年，兩個產業生命周期將長時間交疊。當前，我國已實現移動通信標準持續引領，集成電路設計與制造能力，正處在與全球領先水平差距最短的關鍵期。以“4G+28nm”工程為基礎，深化移動通信與集成電路產業協同，才能實現我國移動通信和集成電路產業跨越式發展。
大唐電信為了打通集成電路設計與制造兩個關鍵產業環節，提升在集成電路產業核心競爭力，與大唐電信集團參股企業——中芯國際展開積極合作，積極參與 “4G+28nm”工程，推動芯片設計與芯片制造的良性互動，提升我國集成電路產業和移動通信產業的國際競爭力，促進我國通信產業結構調整和優化升級。
2013年底，工信部發放3張4G牌照，且全部采用由大唐電信集團提出自主知識產權的TDD-LTE標準。據估計，“4G+28nm”將具備較長生命周期，為集成電路產業和移動通信的發展提供難得的戰略機遇。
目前，大唐電信自主研發的28nm芯片將實現規模量產，屆時將推出新一代全模SoC智能手機芯片，該芯片采用28nm工藝，覆蓋LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，幫助終端客戶實現從3G到支持全球LTE的4G制式的無縫遷移，全面支撐TD-LTE 4G大規模商用和移動互聯網快速發展，實現產業良性互動和轉型升級。?
深耕4G市場
進入到4G時代，無論是運營商、設備廠商、終端廠商還是內容提供商，所有生態鏈上的企業都在謀布局力求站在競爭制高點。此前，中國移動已經公開，2014年的終端銷售目標是1.9億—2.2億部，其中包括1億部4G終端。作為其中支撐的芯片廠商，對于整體終端產業鏈的把控能力很大程度上將影響4G終端市場格局的發展。
大唐電信旗下聯芯科技早在2011年便成功推出首款TD-LTE/TD-SCDMA雙模基帶芯片，并參與了中移動規模技術試驗。之后，聯芯科技推出業內首顆支持祖沖之算法的四模十一頻LTE芯片LC1761，2013年，基于聯芯科技LTE終端芯片LC1761的CPE設備應用于成都公交，實現西南地區大規模商用。
2014是4G元年，4G與互聯網結合將越發緊密，聯芯科技切準實際，進軍互聯網市場，與360 等互聯網廠商合作緊密，360隨身WIFI 4G版上市后深受客戶喜愛。其LTE系列產品有望在移動互聯網市場深度發展。另一方面聯芯科技正著力快速推進28nm五模LTE芯片的研制，其五模LTE SoC的芯片未來將覆蓋智能手機、平板等多種產品。?
LC1860 采用28nm制程工藝，完整覆蓋TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五種模式，支持全球漫游，最高下行速度可實現150Mbps，其LTE制式與多模能力將充分滿足移動互聯時代移動終端大數據實時傳輸的需求。LC1860具備領先的LTE Soc芯片架構設計，集成AP與Modem，能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本，有效解決4G時代移動智能終端設計的關鍵環節，其AP是大小核架構，共有6個ARM A7，其中四個大核一個小核，外加一個輔助核，通過這種架構設計，可以有效降低手機功耗。同時，LC1860采用了全新升級的軟件無線電解決方案，大幅提升了處理器能力并實現雙卡雙待、雙卡單待、雙待雙通，包括2G和4G的雙待雙通，滿足客戶的多種終端需求。1860芯片平臺支持Trustzone技術，全面支持 GP和銀聯的TEE標準，能積極應對日益增長的移動安全需求，配合國家安全戰略。
在頻段方面，LC1860采用五模十三頻，本身可支持擴充到五模十七頻，若只支持三模，終端成本可以得到有效的控制。基于LC1860平臺，4G智能手機性能將比肩市場上2000元及以上手機配置，根據定位、客戶結構的不同，LC1860芯片Modem有多種配置可選，目標定價在399～799元。?
此前安兔兔跑分實測中，搭載LC1860的終端在保守配置下，綜合性能跑分已達25558，比擬高通驍龍600，在進一步調優主頻和各項參數后，可以期待LC1860有更加優異的表現。
中國移動總裁李躍表示，今年中移動要將終端成本降至100美元左右，毫無疑問聯芯科技LC1860將成為推動4G LTE手機快速普及的一大利劍。
結語
4G 市場一直是大唐電信戰略布局的重中之重，在移動互聯與寬帶業務高速發展的今天，智能手機、智能汽車、智能家居融合趨勢明顯，由此推動包括智慧城市等領域的變革，4G芯片產品將會發揮不可估量的作用。聯芯科技包括LC1860在內的終端芯片和解決方案，既符合移動互聯時代大數據實時傳輸的需求，同時兼具優秀的多媒體處理能力，能夠兼顧移動互聯網市場對智能硬件的要求。
