瑞薩欲通過四大戰略將MCU中國市場占領
2014-09-27 19:11:17 本站原創株式會社瑞薩科技總裁MCU綜合本部部長武部秀治在日前“瑞薩論壇2008”的主題演講中聲明：“2006年，瑞薩科技在全球MCU市場的份額為23%，在中國(包括香港地區)的市場份額為14%。我們將通過四大戰略，在2010年將中國市場的份額提升一倍。”
憑借其4-32位全面的MCU產品線和獨特性能的閃存MCU，去年瑞薩科技MCU的全球出貨量達到2億片，“今年我們計劃達到3億片。”武部秀治在主題演講中說道，“為了以上目標，我們在MCU市場將會推行以下四大策略。” 首先，進一步拓展高端/中端/低端產品陣容;其次，通過Super H實現在中國高端領域市場的飛躍;第三，在中端領域投入RX;第四，在低端領域通過Tiny繼續維持良好的發展勢頭。
四大策略中，與產品創新密切相關的則是瑞薩將于明年推出的新一代CPU內核“RX”系列MCU，和將針對高端領域的多內核Super H。
新一代的RX將統一目前瑞薩所有的16位和32位CISC MUC。五年前瑞薩合并日立與三菱電機后，有多個MCU平臺在平行發展，而新推出的RX核就是要統一這些平臺，它將統一M16C族、H8S族、R32C族以及H8SX族，讓用戶使用更方便，同時新的RX具有更高的性能與極易使用的特點。雖然是新一代的內核，但是瑞薩電子(上海)有限公司國內客戶事業部執行總監邱榮豐表示：“RX與現有的16位和32位CISC核具有同一體系架構，新的RX核完全可以向后兼容，且外圍更加豐富。”他指出，嵌入式設備的市場需求就是控制要復雜且高速但要求節能、程序不斷增加，但是成本不斷下降。因此，他透露下一代RX將具有以下五大特征：最大工作頻率為200MHz;處理性能1.25MIPS/MHz(Dhrystone 2:1)以上;降低30%代碼長度以實現高代碼效率;功耗低至0.03mA/MHz以下;最后，與現有產品的高度兼容性與繼承性。在集成的外圍方面，RX也大幅提升功能，力求實現能應對PC/OA網絡、數字消費電子、工業用途、汽車電子等多種不同的應用領域。
新一代的RX平臺將性能更高，更易使用，將統一現有的16位、32位CISC產品
多核MCU則是瑞薩要進攻高端市場的武器。“在高端應用中，隨著要求更精確的電機控制和數字處理的比重不斷增加，高速處理、工作頻率提高而導致的功耗增大等課題也越來越明顯。為了解決這些問題，我們將不斷推進SuperH的多核化。”武部秀治表示。目前已經產品化的SH2A-DUAL就是搭載了2個控制器內核的MCU，瑞薩還開發了搭載多個內核的SH-4A內核產品，主頻可達600MHz，總體CPU性能可達4320MIPS,而功耗僅為0.6mW/MHz。
在瑞薩的SuperH產品中還采用了超標量技術，即同時運行2個指令。武部秀治表示，通過多核+超標量技術，可使得SuperH的性能提升3.6倍。除了通過多核和超標量實現高性能外，SuperH還通過搭載硬件IP，降低功耗，并使用內置的大容量閃存實現器件的小型化。我們在論壇的展示臺上，看到了一些SuperH的應用，包括下一代汽車儀表板解決方案、集成2D圖形加速的汽車導航方案、汽車虛擬6碟CD換碟機/固態存儲換碟機等。
此次論壇上，瑞薩還展示了業界第一款采用90nm工藝的內置閃存MCU，片上閃存達到3.75MHz，開創了業界先河。瑞薩還透露將于2010年推出采用65nm閃存的MCU。“瑞薩一直至力于嵌入式閃存的研發，這是其它一些MCU廠商不能比的，他們一般需要向第三方授權。”邱榮豐對《國際電子商情》記者說道，“由于這個優勢，我們的內置閃存在工藝、性能和尺寸上都可以做到非常先進。”同時，瑞薩還在推動新興內置存儲技術的發展，比如MRAM和MONOS。由于MRAM具有擦寫次數不受限制，不受晶體管特性影響容易升級到更大容量和更快地存取速度，上電時像RAM一樣運行，斷電時像ROM一樣保存數據等多個先進的特性，是未來集成于MCU中的最佳存儲技術。瑞薩在論壇中透露了計劃于2010年推出基于MRAM的MCU產品。
此外，隨著“隨處連接”需求快速上升，瑞薩的MCU中將集成用戶需求的多種連接IP。他們將這些IP搭載在MCU之上，即使沒有外置芯片也可以使得整個系統擁有很高的連接性。對于多種多樣的連接技術，武部秀治分析認為近期內需求量較大的是ZigBee和PLC兩種技術，前者針對無線連接應用，后者針對基于電力線的有線應用，目前在中國主要是路燈控制、電表控制等市場。“這兩者應用也可以接合起來，比如在樓宇控制中，家庭內采用Zigbee，而家庭外，樓宇間采用PLC。”他解釋道。至于藍牙，他認為目前還不適合于集成到MCU中，因為藍牙的應用程序太大，采用分離的藍牙模塊更適合。
最后，武部秀治表示，為了實現以上MCU中國市場份額翻倍的目標，瑞薩將增加北京和蘇州2處設計網點和設計力量，加強中國國內獨立開發的MCU產品線。在中國的研發員工由2006年的300多人，上升至09年的500人。同時，瑞薩還將增強北京和蘇州2處生產基地的產能，尤其要將作為其全球最大MCU后工序生產基地的北京工廠產能擴大至現有的3倍以上。目前該廠的產能為1億顆/月，預計明年就可以達到2億顆/月。
