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 株式會社瑞薩科技總裁MCU綜合本部部長武部秀治在日前“瑞薩論壇2008”的主題演講中聲明：“2006年，瑞薩科技在全球MCU市場的份額為23%，在中國(包括香港地區(qū))的市場份額為14%。我們將通過四大戰(zhàn)略，在2010年將中國市場的份額提升一倍。”

憑借其4-32位全面的MCU產(chǎn)品線和獨(dú)特性能的閃存MCU，去年瑞薩科技MCU的全球出貨量達(dá)到2億片，“今年我們計劃達(dá)到3億片。”武部秀治在主題演講中說道，“為了以上目標(biāo)，我們在MCU市場將會推行以下四大策略。” 首先，進(jìn)一步拓展高端/中端/低端產(chǎn)品陣容;其次，通過Super H實(shí)現(xiàn)在中國高端領(lǐng)域市場的飛躍;第三，在中端領(lǐng)域投入RX;第四，在低端領(lǐng)域通過Tiny繼續(xù)維持良好的發(fā)展勢頭。

四大策略中，與產(chǎn)品創(chuàng)新密切相關(guān)的則是瑞薩將于明年推出的新一代CPU內(nèi)核“RX”系列MCU，和將針對高端領(lǐng)域的多內(nèi)核Super H。

新一代的RX將統(tǒng)一目前瑞薩所有的16位和32位CISC MUC。五年前瑞薩合并日立與三菱電機(jī)后，有多個MCU平臺在平行發(fā)展，而新推出的RX核就是要統(tǒng)一這些平臺，它將統(tǒng)一M16C族、H8S族、R32C族以及H8SX族，讓用戶使用更方便，同時新的RX具有更高的性能與極易使用的特點(diǎn)。雖然是新一代的內(nèi)核，但是瑞薩電子(上海)有限公司國內(nèi)客戶事業(yè)部執(zhí)行總監(jiān)邱榮豐表示：“RX與現(xiàn)有的16位和32位CISC核具有同一體系架構(gòu)，新的RX核完全可以向后兼容，且外圍更加豐富。”他指出，嵌入式設(shè)備的市場需求就是控制要復(fù)雜且高速但要求節(jié)能、程序不斷增加，但是成本不斷下降。因此，他透露下一代RX將具有以下五大特征：最大工作頻率為200MHz;處理性能1.25MIPS/MHz(Dhrystone 2:1)以上;降低30%代碼長度以實(shí)現(xiàn)高代碼效率;功耗低至0.03mA/MHz以下;最后，與現(xiàn)有產(chǎn)品的高度兼容性與繼承性。在集成的外圍方面，RX也大幅提升功能，力求實(shí)現(xiàn)能應(yīng)對PC/OA網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字消費(fèi)電子、工業(yè)用途、汽車電子等多種不同的應(yīng)用領(lǐng)域。

新一代的RX平臺將性能更高，更易使用，將統(tǒng)一現(xiàn)有的16位、32位CISC產(chǎn)品

多核MCU則是瑞薩要進(jìn)攻高端市場的武器。“在高端應(yīng)用中，隨著要求更精確的電機(jī)控制和數(shù)字處理的比重不斷增加，高速處理、工作頻率提高而導(dǎo)致的功耗增大等課題也越來越明顯。為了解決這些問題，我們將不斷推進(jìn)SuperH的多核化。”武部秀治表示。目前已經(jīng)產(chǎn)品化的SH2A-DUAL就是搭載了2個控制器內(nèi)核的MCU，瑞薩還開發(fā)了搭載多個內(nèi)核的SH-4A內(nèi)核產(chǎn)品，主頻可達(dá)600MHz，總體CPU性能可達(dá)4320MIPS,而功耗僅為0.6mW/MHz。

在瑞薩的SuperH產(chǎn)品中還采用了超標(biāo)量技術(shù)，即同時運(yùn)行2個指令。武部秀治表示，通過多核+超標(biāo)量技術(shù)，可使得SuperH的性能提升3.6倍。除了通過多核和超標(biāo)量實(shí)現(xiàn)高性能外，SuperH還通過搭載硬件IP，降低功耗，并使用內(nèi)置的大容量閃存實(shí)現(xiàn)器件的小型化。我們在論壇的展示臺上，看到了一些SuperH的應(yīng)用，包括下一代汽車儀表板解決方案、集成2D圖形加速的汽車導(dǎo)航方案、汽車虛擬6碟CD換碟機(jī)/固態(tài)存儲換碟機(jī)等。

此次論壇上，瑞薩還展示了業(yè)界第一款采用90nm工藝的內(nèi)置閃存MCU，片上閃存達(dá)到3.75MHz，開創(chuàng)了業(yè)界先河。瑞薩還透露將于2010年推出采用65nm閃存的MCU。“瑞薩一直至力于嵌入式閃存的研發(fā)，這是其它一些MCU廠商不能比的，他們一般需要向第三方授權(quán)。”邱榮豐對《國際電子商情》記者說道，“由于這個優(yōu)勢，我們的內(nèi)置閃存在工藝、性能和尺寸上都可以做到非常先進(jìn)。”同時，瑞薩還在推動新興內(nèi)置存儲技術(shù)的發(fā)展，比如MRAM和MONOS。由于MRAM具有擦寫次數(shù)不受限制，不受晶體管特性影響容易升級到更大容量和更快地存取速度，上電時像RAM一樣運(yùn)行，斷電時像ROM一樣保存數(shù)據(jù)等多個先進(jìn)的特性，是未來集成于MCU中的最佳存儲技術(shù)。瑞薩在論壇中透露了計劃于2010年推出基于MRAM的MCU產(chǎn)品。

此外，隨著“隨處連接”需求快速上升，瑞薩的MCU中將集成用戶需求的多種連接IP。他們將這些IP搭載在MCU之上，即使沒有外置芯片也可以使得整個系統(tǒng)擁有很高的連接性。對于多種多樣的連接技術(shù)，武部秀治分析認(rèn)為近期內(nèi)需求量較大的是ZigBee和PLC兩種技術(shù)，前者針對無線連接應(yīng)用，后者針對基于電力線的有線應(yīng)用，目前在中國主要是路燈控制、電表控制等市場。“這兩者應(yīng)用也可以接合起來，比如在樓宇控制中，家庭內(nèi)采用Zigbee，而家庭外，樓宇間采用PLC。”他解釋道。至于藍(lán)牙，他認(rèn)為目前還不適合于集成到MCU中，因為藍(lán)牙的應(yīng)用程序太大，采用分離的藍(lán)牙模塊更適合。

最后，武部秀治表示，為了實(shí)現(xiàn)以上MCU中國市場份額翻倍的目標(biāo)，瑞薩將增加北京和蘇州2處設(shè)計網(wǎng)點(diǎn)和設(shè)計力量，加強(qiáng)中國國內(nèi)獨(dú)立開發(fā)的MCU產(chǎn)品線。在中國的研發(fā)員工由2006年的300多人，上升至09年的500人。同時，瑞薩還將增強(qiáng)北京和蘇州2處生產(chǎn)基地的產(chǎn)能，尤其要將作為其全球最大MCU后工序生產(chǎn)基地的北京工廠產(chǎn)能擴(kuò)大至現(xiàn)有的3倍以上。目前該廠的產(chǎn)能為1億顆/月，預(yù)計明年就可以達(dá)到2億顆/月。