挑戰英特爾 臺積電的三大優勢
2013-08-29 10:03:55 本站原創由數據顯示，目前全球有8 寸晶圓廠的半導體公司約有76家，12寸廠有27家，升級的家數越來越少，會有這樣的現象，原因在于資金墊高了產業的進入門檻。由早期投資一座月產能2 萬片的八寸廠需花費8~10 億美元，到了現在12 寸廠需25~30 億，而下一代制程的18 寸廠目前初估，至少需投入80~100 億美元，如此龐大的金額，放眼全球，能拿得出筆金額的半導體公司，只有英特爾、臺積電、三星與格羅方德。
降低成本，一直以來是半導體產業能夠持續成長的原因之一，其中的二大關鍵，一、在于晶圓尺寸的大型化，由8 寸晶圓廠，升級到12寸到新一代的18 寸晶圓廠，透過每升級一次，晶圓的產能就擴增2.25 倍，二，制程技術的微縮化，在每次晶圓寸尺的大型化中，能透過制程微型化，讓一樣大小的晶圓中，制作出更多的晶體。
不過放眼望去，不論是曾位居老二的臺積電與近幾年急起直追的三星與格羅方德，臺積電眼中真正的對手只有英特爾，據業界表示，雖然這些年臺積電在制程與技術上都有很大的躍進，但目前仍與英特爾差上至少1 到1.5 個世代的技術，以時間來說，約落后1 到2 年的時間，在英特爾積極切入晶圓代工領域，對于臺積電的威脅遠比在后追趕的三星，格羅方德大的多。
臺積電的三大優勢
近期美林證券就指出，臺積電雖然整體技術仍落后于英特爾，但目前仍有三優勢存在：
其一、臺積電于20 納米制程時的金屬導線寬間距(metal pitch) 為65 納米，而英特爾于22 納米制程時的金屬導線寬間距則為80 納米，相較之下臺積電更具密度優勢。
其二、若就功耗而言，ARM 架構的CPU 和英特爾的Atom 處理器相比，仍舊擁有優勢。
其三、臺積的20 納米制程將于明年初開始量產，并在明年下半年放量，這個時程仍較英特爾快上一季左右。
