Molex推出RF DIN 1.0/2.3模塊化背板系統
2013-06-17 20:15:45 本站原創Molex公司宣布推出一款專門設計的高性能連接器系統，使得視頻、商業廣播和電信行業的PCB開發人員能夠通過單一組件形式插配電路板傳送多種RF信號，同時考慮空間約束。RF DIN 1.0/2.3模塊化背板系統具有獨特的凸起膠殼設計，能夠達到最多10個端口的擴展能力，從而增強直角PCB插配靈活性。
Molex產品經理John Hicks表示：“在融合視頻、數據和語音應用時，系統設計人員一直在尋求提高性能且整固空間的方法。RF DIN1.0/2.3模塊化背板系統為他們提供了適合緊湊空間的超小型解決方案，并且提供了用于RF信號路由的出色方法。”
這款模塊化板對板系統提供多種選項，包括標準四端口、75 Ohm觸點型款或可定制的6、8和10端口50 Ohm觸點型款，DIN 1.0/2.3接口可以實現最大1.00 mm軸向接合容差，在插配直角PCB時為用戶提供更大的靈活性。RF DIN 1.0/2.3背板系統是市場上唯一能夠增加用于DC至3 GHz頻率應用的板對板內容的背板系統，因而適用于有線電視(CATV)、通訊系統和高密度無線電應用。這些連接器還具有用于快速安裝的推挽式接合設計，以及一個在RF觸點前接合的以防止碾壓破壞的塑料外殼。
