Power Integrations推出針對緊湊型消費電子產品和PC應用的高集成度PFC IC
2013-06-06 12:55:52 本站原創Power Integrations公司今日宣布推出HiperPFS-2產品系列 - 一款全新的適用于100 W至380 W應用的高效率、帶有源功率因數校正(PFC)的IC系列器件。HiperPFS-2 IC在同一封裝中集成了升壓PFC控制器、驅動器、PFC MOSFET、PFC二極管以及多種保護電路，能夠實現特別緊湊的設計，其應用范圍包括小型立式PC、一體機、游戲機適配器和電視機中使用的小尺寸電源。
HiperPFS-2控制器采用變頻CCM算法，對于200 W以上的設計，在265 VAC輸入下，該控制器可在20%至100%的負載范圍內提供高達97%的效率，20%負載點的功率因數大于0.9。新器件包含連接線路的檢測元件，對于空載預算為300 mW的典型高功率適配器，其空載功耗僅占60 mW。由于集成了軟恢復二極管和短寄生電感環路(得益于高度集成的緊湊設計)，傳導和輻射EMI已達到最低水平。
Power Integrations產品營銷經理Edward Ong表示：“HiperPFS-2器件是目前市面上集成度最高的PFC解決方案。它能夠使設計師在空間受限的PC內以低本高效的方式滿足80 PLUS®金牌和白金級效率標準。新器件還具有出色的空載性能，在待機或空載規格較為嚴格的高功率適配器應用中，能夠簡化設計并降低成本。”
HiperPFS-2 IC的主要應用包括電視機、PC、游戲機適配器、電信設備以及包括風機、電機驅動和充電器在內的工業產品。此外，我們還推出了基于HiperPFS-2 IC的全新參考設計RDR-294，介紹的是一款具有寬范圍AC輸入的350 W輸出功率、升壓式CCM PFC電路板。RDR-294在230 VAC下的較寬負載范圍內可達到> 97%的效率，在20%負載點下功率因數(PF) > 0.9。
HiperPFS-2器件現在可提供樣品訂購，它采用Power Integrations創新的eSIP-16封裝，其中包含一個隔離型金屬散熱片墊，可進行簡單快捷的夾片式安裝。HiperPFS-2系列器件基于10,000片的訂貨量單價為每片0.959美元。
