EMC對策元件: 小型、高抗阻MMZ0603-E積層Gigaspira磁珠的開發與量產
2013-05-23 09:57:47 本站原創TDK株式會社(社長：上釜健宏)開發出了用于去除移動設備信號傳輸電路中的噪聲成分的貼片型積層Gigaspira磁珠MMZ0603-E。
與以往的產品MMZ1005-E系列(1.0×0.5×0.5mm)相比，該產品體積減小78%、面積減小64%，實現了小型化，為電路的空間節省做出了貢獻。同時，在100MHz上擁有電阻值為600Ω以及1,000Ω的兩種高抗阻產品，因此僅需一個芯片即可高效去除寬頻帶上的噪聲。特別是對于使用多個通訊頻帶的智能手機而言，該產品是最佳的噪聲對策元件。而且，在1GHz上也分別實現了1,000Ω、1,800Ω 的高阻抗。
對面向智能手機的被動元件而言，目前0.6×0.3mm尺寸正逐漸成為主流，為滿足這一市場需求，該產品從2013年4月起開始量產。外形尺寸的小型化，不僅有利于節省封裝面積，同時還有助于節約量產過程中的材料資源。
主要應用
智能手機、平板電腦、便攜式存儲音響、Bluetooth、W-LAN、GPS、HDD、數碼照相機、數碼攝像機
主要特點和優點
以0.6×0.3mm的小尺寸節省了封裝面積
以一個芯片在寬頻帶上實現了高阻抗
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