Intel不拋棄DIY 取消BGA整合封裝計劃
2013-03-25 20:33:42 本站原創前段時間有新聞說，Intel處理器打算在2014年的14nm Broadwell時代轉向BGA整合封裝，從而拋棄可以DIY升級的LGA獨立封裝，引發了主板廠商和玩家的一致憂慮。經過反復權衡之后，Intel放棄了這一計劃，至少未來兩年多不用擔心了（多加2年期限？）。
Intel向合作伙伴公布的最新長期路線圖顯示，即便是到了2015年的14nm Skylake，LGA獨立封裝仍將是桌面處理器的絕對主力，出貨占比預計高達95%。
不過在低端入門級領域，Intel確實會提供BGA封裝產品，就像現在的Atom迷你套裝那樣，針對瘦客戶端、HTPC、迷你機等特定設備。
Broadwell就是個開始，Skylake也會繼續，但是這部分市場并不會很大，就算后年最多也不過占區區5%。
Skylake將會是Intel Tick-Tock發展策略上的又一步Tock，即工藝不變、架構升級，類似今年六月的Haswell、前年初的Sandy Bridge，而將它安排在2015年也顯示了Intel堅持這一策略的決心，即每年一次更新換代。
