意法半導體（ST）展出最新移動產品技術，為消費者帶來更豐富精彩的移動體驗
2013-03-02 16:15:51 本站原創意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)在2013年2月25-28日于西班牙巴塞羅那舉行的2013世界移動通信大會(Mobile World Congress)上展示多項產品和技術(展位號：7號館E110)。
意法半導體的新戰略針對無線通信市場，并專注在這個增長最快的細分市場，進一步加強公司與主要無線通信廠商已建立的深厚客戶關系。根據市場研究機構IHS的調查顯示，傳感器、影像與光電、微控制器、標準邏輯IC、顯示驅動器和分立器件等市場增長力道持續強勁，預計未來4年的復合年增長率將達17%，增長幅度較手機和平板電腦的其它芯片市場高出近40%。意法半導體的新研發成果進一步加強了公司過去在便攜電子領域取得的重大創新成功，如電源管理、手勢感測、安全性和影像。
意法半導體的展品涵蓋移動產業的五大主題，展示了公司產品技術的深度和廣度：
· 感應：意法半導體進一步鞏固其全球最大MEMS供應商的地位，還推出了革命性的接近傳感器，解決智能手機用戶接聽電話時的掛斷問題;
· 安全性：意法半導體的近距離無線通信(NFC)及相關的安全單元是移動支付、移動票務、個人數據加密和人機互動的最佳解決方案。其中一個展品將介紹在Nexus設備內執行Google錢包的意法半導體的安全單元;
· 分享和互動：全球最小及具最高能效投影引擎，采用紅、藍、綠三色的激光器和MEMS微反射鏡，讓手機能夠向任何平面投射令人驚艷的影像;
· 能源管理：意法半導體獨有的能源收集EEPROM等展品展示了公司在最大幅度降低能耗的承諾;
· 增強音頻體驗：業界獨有的音頻引擎和MEMS麥克風是具突破性的創新成果，可實現新一代卓絕音質的主動抑噪耳機和智能音頻配件。
意法半導體還展示了28納米FD-SOI(全耗盡型絕緣層上硅)技術的卓絕性能，這項具突破性的技術不僅速度較相同技術節點的傳統CMOS制程更快，而且應用設計更簡單，可提高消費電子產品的運行速度及順暢度。
