新架構、新工藝 AMD AUP 2013路線圖
2013-01-10 11:44:55 本站原創看過粗略版本之后，現在我們來看看AMD APU 2013年的詳細路線圖，Richland、Kaveri、Kabini、Temash四款產品的更多細節也被披露出來。
首先在上半年，Trinity將迎來后繼者Richland，不過只是個過渡方案，仍然被稱為“第二代A系列APU”。它的工藝還是32nm，CPU架構還是打樁機(2-4個核心)，GPU架構還是第二代DX11 VLIW4，熱設計功耗功耗在筆記本上也是35W、25W、17W幾個檔次。官方宣稱比現在性能提升20-40%(-_-)。
相比于Trinity，它的改進除了硬件上的深入挖掘，更多的將是軟件上的創新，比如動作及臉部識別、電視或顯示器無線連接、優化系統配置使流媒體播放更加流暢等等。
AMD表示，Richland已經開始出貨了，但僅面向OEM領域，或許和Radeon HD 8000系列一樣不會出現在零售領域。果真如此的話我們就不用理會它了。
在今年晚些時候，真正的“第三代A系列APU”會迅速跟進，這就是Kaveri，制造工藝升級為28nm，CPU架構升級為壓路機，GPU架構升級為GCN，并首次融入HSA(異構系統架構)特性。
低功耗領域，Kabini將會取代一直在堅挺的Brazos 2.0，同樣是28nm工藝，不過由臺積電代工。它會采用完全的SoC單芯片設計，整合2-4個美洲虎新架構的CPU核心、GCN架構的GPU核心，低壓，熱設計功耗只有9-15W。
奇怪的是，之前獲悉的型號顯示Kabini會命名為X、E兩個系列，但幻燈片上卻寫著A、E系列。
超低功耗領域用于平板機和無風扇系統的是Temash，和Kabini一樣是臺積電28nm工藝、SoC單芯片、2-4個美洲虎CPU核心、GCN GPU核心，但進一步降至超低壓，熱設計功耗自然也會更低。
它在幻燈片上也被標為A系列，而現在這一塊是Z系列。
Kabini、Temash都會在上半年發布。
