盛科芯片先期開發平臺助產品快速上市
2012-11-15 22:00:08 本站原創EADP由服務器端和客戶端兩個部分組成，其中服務器端為集成芯片功能模型的48x1GE+4x10GE標準以太網交換設備，客戶端則是載有盛科SDK或完整系統軟件的服務器或者目標單板。EADP服務器端和客戶端可通過網絡連接。基于EADP進行的軟件集成/開發工作可以無縫遷移到后續的真實產品上。
EADP作為盛科創新的客戶支持工具之一，為設備廠商提供了更為便捷的芯片評估手段。同時，平臺也提供了一個友好的開發環境，使用戶可以基于盛科SDK進行軟件集成，而不需要依賴于真實芯片和最終的系統硬件。EADP所帶來的這種創新模式，使軟硬件的平行開發真正成為可能。客戶可以在芯片和硬件系統準好之前就開始產品的先期開發。而EADP本身提供的豐富診斷功能則進一步加速了開發的過程。通過軟件仿真，報文在EADP的每一步處理流程都可以提供對應的詳細處理信息，從而極大的幫助了在真實系統上的故障定位。
盛科商務拓展副總經理古陶表示：“目前基于盛科下一代芯片CTC5160功能模型的EADP評估平臺已經在盛科的戰略合作伙伴中廣泛應用，得到很多積極反饋，預計至少縮短產品面世時間6個月以上，從而為新產品爭取到關鍵和寶貴的時間窗口。EADP是盛科持續改進客戶體驗，為客戶創造價值的創新舉措。我們將致力于提供更具競爭力的產品以及更好的工程技術支持來回報客戶的信任，成就客戶的價值和成功。”
