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盛科芯片先期開(kāi)發(fā)平臺(tái)助產(chǎn)品快速上市

2012-11-15 22:00:08 本站原創(chuàng)

點(diǎn)擊關(guān)注->創(chuàng)芯網(wǎng)公眾號(hào)，后臺(tái)告知EETOP論壇用戶(hù)名，獎(jiǎng)勵(lì)200信元

盛科網(wǎng)絡(luò)(蘇州)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“盛科”)日前正式發(fā)布其芯片先期開(kāi)發(fā)平臺(tái)(Centec Early Access Development Platform，以下簡(jiǎn)稱(chēng)EADP)。該平臺(tái)采用專(zhuān)利技術(shù)，創(chuàng)造性的將盛科芯片功能模型(SFM)集成到真實(shí)的硬件平臺(tái)上，使平臺(tái)本身可以完整模擬芯片的轉(zhuǎn)發(fā)行為。EADP的問(wèn)世，將幫助用戶(hù)在實(shí)際芯片回片以前就開(kāi)始評(píng)估及軟件集成等相關(guān)工作，有效縮短最終產(chǎn)品上市時(shí)間。EADP所提供的強(qiáng)大的診斷和調(diào)試功能，可幫助用戶(hù)進(jìn)行精準(zhǔn)的故障定位，從而進(jìn)一步縮短研發(fā)周期，降低研發(fā)投入。盛科明年初即將問(wèn)世的高性能交換芯片CTC5160(GreatBelt)已經(jīng)能夠在該平臺(tái)下評(píng)估并進(jìn)行先期開(kāi)發(fā)。

EADP由服務(wù)器端和客戶(hù)端兩個(gè)部分組成，其中服務(wù)器端為集成芯片功能模型的48x1GE+4x10GE標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)交換設(shè)備，客戶(hù)端則是載有盛科SDK或完整系統(tǒng)軟件的服務(wù)器或者目標(biāo)單板。EADP服務(wù)器端和客戶(hù)端可通過(guò)網(wǎng)絡(luò)連接?；贓ADP進(jìn)行的軟件集成/開(kāi)發(fā)工作可以無(wú)縫遷移到后續(xù)的真實(shí)產(chǎn)品上。

EADP作為盛科創(chuàng)新的客戶(hù)支持工具之一，為設(shè)備廠(chǎng)商提供了更為便捷的芯片評(píng)估手段。同時(shí)，平臺(tái)也提供了一個(gè)友好的開(kāi)發(fā)環(huán)境，使用戶(hù)可以基于盛科SDK進(jìn)行軟件集成，而不需要依賴(lài)于真實(shí)芯片和最終的系統(tǒng)硬件。EADP所帶來(lái)的這種創(chuàng)新模式，使軟硬件的平行開(kāi)發(fā)真正成為可能?？蛻?hù)可以在芯片和硬件系統(tǒng)準(zhǔn)好之前就開(kāi)始產(chǎn)品的先期開(kāi)發(fā)。而EADP本身提供的豐富診斷功能則進(jìn)一步加速了開(kāi)發(fā)的過(guò)程。通過(guò)軟件仿真，報(bào)文在EADP的每一步處理流程都可以提供對(duì)應(yīng)的詳細(xì)處理信息，從而極大的幫助了在真實(shí)系統(tǒng)上的故障定位。

盛科商務(wù)拓展副總經(jīng)理古陶表示：“目前基于盛科下一代芯片CTC5160功能模型的EADP評(píng)估平臺(tái)已經(jīng)在盛科的戰(zhàn)略合作伙伴中廣泛應(yīng)用，得到很多積極反饋，預(yù)計(jì)至少縮短產(chǎn)品面世時(shí)間6個(gè)月以上，從而為新產(chǎn)品爭(zhēng)取到關(guān)鍵和寶貴的時(shí)間窗口。EADP是盛科持續(xù)改進(jìn)客戶(hù)體驗(yàn)，為客戶(hù)創(chuàng)造價(jià)值的創(chuàng)新舉措。我們將致力于提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品以及更好的工程技術(shù)支持來(lái)回報(bào)客戶(hù)的信任，成就客戶(hù)的價(jià)值和成功?！?/P>