意法半導體推出新系列高度微型化自適應器件
2012-11-12 20:24:42 本站原創(chuàng)意法半導體的新產(chǎn)品 ParaScan™ 集成調(diào)諧電容(STPTIC)通過調(diào)整電容值，使手機功率放大器與天線之間在各種工作條件下高效傳輸電能。STPTIC有助于最大限度提升手機射頻輻射功率，改善通話性能，解決手機貼近或遠離人耳時的多頻使用問題，同時盡可能降低放大器功耗，以延長電池續(xù)航時間。
不同于市場上通常含有多個開關電容的手機天線解決方案，STPTIC可平滑地調(diào)整電容，無需分步調(diào)整，因此電容調(diào)節(jié)更精確。此外，STPTIC采用意法半導體的集成無源有源器件(IPAD™)技術整合一個可變電容以及相關控制電路，產(chǎn)品尺寸更小。
意法半導體部門副總裁兼專用分立器件與IPAD產(chǎn)品部總經(jīng)理Ricardo De-Sa-Earp表示：“由于4G手機需要出色的無線性能以確保可靠的通話質(zhì)量和高速數(shù)據(jù)服務，以及更長的電池續(xù)航時間，我們?nèi)伦钕冗M的STPTIC系列產(chǎn)品為未來的4G LTE手機帶來一個更加引人注目的調(diào)諧電容選擇。全球五大手機廠商中已有兩家選擇了這項技術并用于現(xiàn)有產(chǎn)品的天線匹配設計。”
全新STPTIC系列采用最先進的新一代 ParaScan 鈦酸鍶鋇(BST)調(diào)諧電容技術。新產(chǎn)品可滿足無線系統(tǒng)設計人員的要求，Q系數(shù)高值達到2.7GHz，控制電壓變化引起的電容變化比高于3:1，在規(guī)定工作溫度范圍內(nèi)性能穩(wěn)定。新產(chǎn)品易于設計，需要最少的外部元件，大功率輸出能夠滿足GSM標準要求。
STPTIC系列的主要特性：
· 電容值范圍：2.7 至 8.2 pF
· 大輸出功率(+36 dBm)
· 大調(diào)諧范圍(3.5:1)
· 高線性器件(IP3 > 60dB)
· 高品質(zhì)系數(shù)(Q 系數(shù))高達2.7 GHz
· 低泄漏電流(小于 100 nA)
· 兼容意法半導體的天線調(diào)諧電路(STHVDAC 系列)
STPTIC器件采用 6引腳的microDFN 封裝和倒裝片封裝，已向客戶提供樣片，由意法半導體直接供貨。
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