TDK針對半導體制造裝置開發(fā)出兩種FOUP載入口
2012-07-10 22:21:31 本站原創(chuàng)
在尖端半導體器件制造過程中高度潔凈環(huán)境必不可少，為此需要投入大筆資金，配備大規(guī)模空氣潔凈裝置等設備。為了控制此類設備投資，近年來主要采用的方式是將半導體基板（晶圓）收納于安全密封的傳送盒（FOUP）中，在半導體制造裝置之間進行自動傳送。
此次，敝社開發(fā)和銷售的兩種新產品的概要如下。
1. 關于TAS450 Type A2
新機型滿足新一代直徑為450mm尺寸晶圓要求，并實現(xiàn)了行業(yè)內最高水準的塵粒控制效果
主要特點
該產品使用被喻為半導體行業(yè)的新一代技術，即直徑為450mm的硅晶圓，是作為制造半導體的工藝中最新型傳送裝置而開發(fā)的。
此外，為防止晶圓出入之際產生的塵粒（垃圾），研究了門的開關方式以防止外部塵粒進入半導體裝置內部，并且還著力研究防止該產品自身產生塵粒。
2. 關于TAS300 Type J1
新機型實現(xiàn)行業(yè)最高水準的輕量化和高速化并具備價格競爭力
主要特點
該產品是使用于半導體行業(yè)內現(xiàn)有制造工藝中，直徑為300mm的硅晶圓傳送裝置，是作為提高價格競爭力的新機型而開發(fā)的。它是2009年投放市場的Type H1系列的后續(xù)機型，通過實現(xiàn)整體裝置的輕量化，重量比以往產品減少了1/2。在晶圓出入門開關速度方面，與H1系列相比速度約提高40%。此外，開關門與TAS450 Type A2一樣，也采用了防止產生和進入塵粒設計。
用語集
• FOUP：由半導體裝置廠商行業(yè)團體SEMI實施的標準化半導體晶圓收納用傳送盒。
主要應用
• 用于半導體制造裝置間的硅晶圓自動傳送
EETOP 官方微信
創(chuàng)芯大講堂 在線教育
半導體創(chuàng)芯網(wǎng) 快訊
相關文章
