Molex推出用于高速數字測試產業的垂直PCB裝接結構
2012-07-05 22:12:03 本站原創 
Molex公司市場推廣與銷售經理Roger Kauffman稱：“我們的2.4 mm精密壓接安裝測試連接器是注重設計靈活性的下一代數據和通信應用的理想選擇。垂直外形和壓接安裝特性允許客戶在PCB上的幾乎任何位置建立測試點，從而能夠在設計今天的高速數字測試板時實現空間最大化。”
壓接安裝設計使用兩個0-80 UNF螺釘，以便插座可以直接安裝到PCB上。這款連接器還適合包括0.57至2.79 mm范圍的廣泛的線路板厚度，并且在連接器和PCB之間提供持續的接地連接。壓接安裝測試連接器可以插配到2.4 mm的陽(插頭)連接器，用于客戶的測試設備電纜終端。集成的中心針(center pin)設計在50 GHz下允許1.2:1 VSWR，并提供了低反射以便進行精確測量。此外，不銹鋼殼體能夠經受超過500次插配。
