恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布全新SOT1226“鉆石”封裝
2012-05-05 14:41:58 本站原創(chuàng)盡管尺寸更小，但SOT1226的焊盤間距為0.5-mm，比之前高出了50%，從而使焊接更加簡單，為工程師節(jié)約了時(shí)間和成本。該封裝是智能手機(jī)等前沿便攜設(shè)備設(shè)計(jì)的理想之選，此類設(shè)計(jì)中PCB空間非常關(guān)健。鉆石封裝外形獨(dú)特，提供節(jié)約空間的邏輯解決方案，從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備最小化，并且不會(huì)增加與更小焊盤間距模式相關(guān)的制造成本。
典型的封裝制造過程使用0.3-mm或0.35-mm的焊盤間距，要求電子制造服務(wù)(EMS)和封裝廠使用降壓掩膜以便在PCB上成功地安裝設(shè)備。由于鉆石封裝具有較大的焊盤間距（達(dá)0.5-mm），焊接過程中不再需要使用降壓掩膜，為制造商節(jié)約了成本。此外，鉆石封裝的較大焊盤間距提供了更大的接觸空間，讓元件布局更加容易，在減少短路風(fēng)險(xiǎn)的同時(shí)也提高了接合強(qiáng)度和穩(wěn)定性。更大的焊盤間距讓PCB封裝商避免了一些代價(jià)高昂的錯(cuò)誤，如錫橋或觸點(diǎn)間形成意外橋接，此類錯(cuò)誤可能導(dǎo)致電氣設(shè)備無法使用。
恩智浦半導(dǎo)體邏輯業(yè)務(wù)營銷總監(jiān)Kristopher Keuser表示：“移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)師常常面對在更小的便攜設(shè)備空間里增加更多功能的挑戰(zhàn)，而這也反過來引發(fā)更多新的挑戰(zhàn)。恩智浦全新的鉆石封裝是一個(gè)改變游戲規(guī)則的解決方案，在不增加制造成本的前提下讓我們的客戶能在更小的幾何空間內(nèi)進(jìn)行設(shè)計(jì)，并且能夠?qū)崿F(xiàn)客戶整個(gè)產(chǎn)品組合的標(biāo)準(zhǔn)化。該產(chǎn)品彰顯了恩智浦對于引領(lǐng)業(yè)界和不斷創(chuàng)新的承諾以及對市場的理解，如今更小、更便宜可靠的解決方案是市場的驅(qū)動(dòng)力所在。”
50年邏輯史：推動(dòng)小型化趨勢
恩智浦始終致力于邏輯市場的開發(fā)，不斷投資開發(fā)新工藝和新封裝技術(shù)以及封裝設(shè)施，以提供尖端產(chǎn)品。在過去的50年里，恩智浦邏輯業(yè)務(wù)——從Signetics到飛利浦半導(dǎo)體——滿足了全球范圍內(nèi)日益增長的邏輯產(chǎn)品需求。 作為世界上供貨量最大的供應(yīng)商，恩智浦支持最大批量的邏輯產(chǎn)品需求，同時(shí)提供種類豐富的業(yè)界領(lǐng)先封裝解決方案。
特性
• 5引腳封裝
• 0.8 x 0.8 x 0.35 mm
• 0.5 mm間距
• 世界上最小的封裝具備通用低壓CMOS (LVC)和高級超低功率(AUP) CMOS 邏輯功能
上市時(shí)間
已經(jīng)為主要客戶發(fā)送了SOT1226邏輯器件樣品，2012年6月將可批量發(fā)貨。
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